Hirdetés

Kiszivárgott útiterv árulkodik az Intel szerverpiaci elképzeléseiről

A friss adatok a korábbi információkkal nagyjából összhangban vannak, illetve egészítik azokat.

Még a hónap elején írtunk arról, hogy az Intel nem tud szabadulni a 14 nm-től, legalábbis a szerverpiacon, és az akkori értesüléseinket most egy frissen kiszivárgott útiterv egészíti ki, amely az alábbi képen látható.


(forrás: David Shor – Twitter) [+]

Az Intel magyarázata alapján a Cascade Lake-SP kódnevű lapkákat használó Xeonok mintáinak szállítása még idén megkezdődik, és a következő közepén kerülnek forgalomba. A Cooper Lake-SP kódnevű, szintén 14 nm-es megoldások mintáit az évtized végéhez közelítve tervezi szállítani az Intel, és a 2020-as esztendő tavaszától már az immáron 10 nm-es node-on készülő Ice Lake-SP is elérhető lesz a partnerek számára. Nagyon érdekes viszont, hogy a Cooper Lake-SP és az Ice Lake-SP nagyjából hasonló időszakban lesz elérhető a piac számára, ami 2020-as év második felében esedékes.

A friss híresztelések szerint ráadásul nem is ugyanazt a platformot használják majd, tehát a gyártóknak minden kategóriában kétféle szervert kell tervezni, egyet a Cooper Lake-SP, egyet pedig az Ice Lake-SP alá. Jó hír viszont, hogy a Barlow Pass kódnevű, következő generációs Optane DIMM-eket mindkét rendszer támogatni fogja. Azt nehéz megérteni, hogy az Intel miért csinálja ezt, elvégre párhuzamosan kiadni két szerverplatformot igen költséges, nem csak számukra, de a partnereik számára is. Elképzelhető viszont, hogy a Santa Clara-i óriáscég még mindig nem bízik az Ice Lake-SP, aktuálisan tervezett elérhetőségében, így ha mégse sikerülne tartani a mostani céldátumokat, akkor tűzoltásképpen ott a Cooper Lake-SP. Ha viszont az Ice Lake-SP elkészül a tervek szerint, akkor a Cooper Lake-SP-re nincs igazán szükség, és ez a gyártópartnerek számára elég nagy nehézség, mert ilyen esetben feleslegesen terveznek rá szervereket.

Korábban írtunk még a Cascade Lake-AP kódnevű fejlesztésről, amiről annyit tudtunk meg, hogy nem az aktuális LGA3647-es, hanem egy 5903 tűs FCBGA tokozást használ. Ennél tovább nem jutottunk, az új útitervről viszont kiderül, hogy gyakorlatilag a Xeon Phi helyére érkezik, amely termékek többségének a gyártása leáll. Ez tehát az a "valami más", amit az Intel ígért a Larrabee utódjának számító Knights Hill helyére, és az útiterv szerint az évtized végé, illetve 2020-as esztendő legelején lesznek bevethető állapotban a lapkák.

  • Kapcsolódó cégek:
  • Intel

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés