Az idei év második felében mutatja be az Intel az Alder Lake-S processzorokat, amelyek az asztali piacon elsőként bevezetik a DDR5 memória támogatását. Már a partnerek is készülnek a megfelelő processzorhűtőkkel, hiszen az Intel bevezet egy új foglalatot is, LGA1700 jelzéssel.
Az új tokozás azonban fejfájást is okoz, mivel a korábbi 37,5 x 37,5 mm-es terület helyett 37,5 x 45 mm-es területet foglal el. Ez azért gond, mert a gyártók korábban a processzorhűtők talpazatát jól meg tudták tervezni úgy, hogy azok megfelelőek legyenek az Intel és az AMD elterjedt foglaltaihoz, hiszen az említett vállalatok mainstream asztali processzorai kiterjedésben nagyon hasonlóak voltak, ráadásul négyzet alakkal rendelkeztek.
Az Alder Lake-S nagyobb, 37,5 x 45 mm-es kiterjedése önmagában nem okozna gondot, de az egész processzor téglalap alakú, így a korábban megtervezett talpazatok jó része nem ideális hozzá, mert a kupak alatti, szintén igencsak széles lapkáról nem optimális formában vezetnék el a hőt.
A gondot a hűtőgyártók újratervezett, szélesebb talpazattal próbálják orvosolni, ami természetesen reális lehetőség, de így nehezebb univerzális felfogatással rendelkező hűtőt tervezni. Információink szerint több cég is megpróbál arany középutat keresni olyan formában, hogy a talpazatot ugyan némileg kiszélesítik az Alder Lake-S-hez, de csak annyira, hogy a végleges dizájn a korábbi, négyzet alakú processzoroknak is jó legyen. Ilyen formában ugyan az Alder Lake-S fémkupakját nem fedné le teljesen a hűtő talpa, de akkora azért lenne, hogy a kupak alatti lapka aláférjen.
Az előbbi megoldás sajnos csak első olvasatra tűnik jónak, mivel a későbbi, LGA1700-as tokozású processzoroknál gond lehet vele. A hűtők talpazatát ugyanis ajánlott úgy megtervezni, hogy teljesen lefedje a fémkupakot. Ez garantálja, hogy akármekkora lapkaterület bújuk meg a tokozás alatt, az is biztosan lefedésre kerül. De mi van akkor, ha az Alder Lake-S utáni egy-két generációban a lapka még szélesebb lesz? Ilyenkor hiába szerelhető fel egy univerzálisra tervezett talpazat a foglalatra, a lapka vagy lapkák egyes, kupak alatti részeit már nem fedné le, ami kellemetlenségekhez vezetne.
Úgy tudjuk, hogy a hűtőgyártók egy része kihívásként fogják fel a kialakuló helyzetet, és megpróbálnak ötletes megoldásokkal előállni. Ugyanakkor számítani lehet az új hűtők árának kismértékű emelkedésére is, mert a fenti probléma miatt a korábbinál jóval több erőforrást kellett befektetniük a talpazatok kialakításába.
