- Melyik tápegységet vegyem?
- Milyen videókártyát?
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Videós, mozgóképes topik
- Modern monitorokra köthető 3dfx Voodoo kártya a fészerből
- Azonnali notebookos kérdések órája
- Milyen SSD-t vegyek?
- Azonnali processzoros kérdések órája
- Hobby elektronika
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
Hirdetés
-
Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
lo Type-C port, egy töltéssel 2200 lövés, több, mint 2 kg-os súly, automata víz felszívás... Start the epic! :)
-
Enduro változatot kapott a Mobvoi TicWatch Pro 5
ma WearOS 3.5 rendszerrel és kettős FSTN és AMOLED kijelzővel érkezik az új modell.
-
Megérkezett a Corsair új M.2-es SSD-je, és mindennek mondható, csak lassúnak nem
ph Az MP szériás konstrukció egyelőre csak 4 TB-os tárhelymérettel tehető kosárba, és lineáris lemezműveletekben bőven 10 GB/s felett teljesít.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Mint a Skylake esetében
be quiet! Pure Base 500DX || be quiet! Pure Power 12 M 750W 80+ Gold || BQ! DARK ROCK PRO 5 || ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI || AMD AM5 Ryzen 7 7700X, Corsair 32GB KIT DDR5 6000MHz Vengeance || XFX Speedster SWFT 319 RX 6800 CORE || SAMSUNG 980 PRO 1 TB || ASUS Xonar U5 ||Windows 11 Pro FPP
-
-
Televan74
nagyúr
Mi köze hozzá az Intelnek? Másik hogy honnan tudja meg hogy esetleg használok ilyet? Ha nem vetemedik meg a CPU az a garanciánál kizáró ok lesz?
Amikor nincs remény! Jusson eszedbe nincs isten, csak én!
-
Nekem volt nagyon jó Skylake-em az ASUS adott hozzá külön CPU Toolt-t (ASUS Z170-A) alaplaphoz. Úgy nem hajlott, pedig méretes Pure Rock! Hűtő volt rajta.
be quiet! Pure Base 500DX || be quiet! Pure Power 12 M 750W 80+ Gold || BQ! DARK ROCK PRO 5 || ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI || AMD AM5 Ryzen 7 7700X, Corsair 32GB KIT DDR5 6000MHz Vengeance || XFX Speedster SWFT 319 RX 6800 CORE || SAMSUNG 980 PRO 1 TB || ASUS Xonar U5 ||Windows 11 Pro FPP
-
-
ricsi99
addikt
A régi korszakban az alaplap hátoldalához is adtak a spéci hűtőkhöz merevítőt... az már nem divat?
Egy Gyűrű mind fölött, Egy Gyűrű kegyetlen, Egy a sötétbe zár, bilincs az Egyetlen...
-
jozdavab
tag
Ez auto fordított cikk?
Elég magyartalan, illetve több helyen hibás a mondatalkotás (kezdve az első mondattal)Vulpes pilum mutat, non mores.
-
Borisz76
veterán
Nos...ha nem is konkrétan e miatt de hasonló vetemedési okok miatt vettem régebben olyan PC házat , amiben az alaplap fekszik.
Így a CPU+hűtőborda és a VGA is derékszögben felfelé áll....azaz nincs csavaró erő ami miatt hajlana az alaplap / foglalat.Ennyi.
Az már másodlagos, hogy közel 10 éves a konfig benne és a mai napig kifugástalanul megy , kiszolgálja a céljaimat.Synology NAS DSM6 - Összefoglaló : https://logout.hu/bejegyzes/borisz76/synology_nas_osszefoglalo.html
-
darkarthur
senior tag
Nem értitek. Nem azzal van baj, hogy a hűtő húzza bármerre is. Bele teszem a processzort a lapba, lefogatom és hajlik. Nekem speciel víz van most rajta, a hátlapon a hűtőhöz egy merevítő, de ettől még a lap hátulján is hajlik a lefogató.
Igaz panaszom nincs rá, remélem ez így is marad, mert egyébként nem nézegetem folyamatosan még mindig.Samsung S23 Ultra 5G
-
#16939776
törölt tag
Annyira azért szkeptikus lennék ezzel a megoldással kapcsolatban, hogy a kupak magasságában(a ragasztóréteg vastagságában) lehet szórás példányról példányra, és itt nincs visszajelzés arról, hogy a kézzel meghúzott csavarok éppen több vagy kevesebb leszorító erőt (preload) generálnak egy ilyen random kupakon, mint amit intel specifikált a teljes foglalatra, az lga kontaktusok biztonságos érintkezésének a céljából.
6 dollárért tök jó, de ennél azért komplexebb, “gyakorlatállóbb” megoldásokat is jó lenne majd látni.[ Szerkesztve ]
-
Ixion77
őstag
"által keletmező vetemedést"
#11Duracellm...
Milyen "gyakorlatálló" megoldást tudsz elképzelni? Amennyire én értem, ez a probléma a foglalat alapvető jellemzője, megoldása csak egy másik foglalatra történő áttérés lehetne.[ Szerkesztve ]
"Seems like humanity needs war and famine to correct itself."
-
Sz.L.
aktív tag
válasz #16939776 #11 üzenetére
Biztos vagyok benne, hogy a tömeggyártásból kifolyólag van szórás. Valamint gyanítom, hogy ez a paraméter nem is SPC (Statistical Process Control) jellemző.
A kupak vetemedésénél láthatóan, a téglalap távolabbi oldalai kerülnek magasabb pontra, mint a kupak közepe. Ebből kifolyólag képes "eltartani" a négyzet, vagy inkább a téglalap kontakt felülettel rendelkező processzorhűtőket. Hosszú távon, talán nagyobb stabilitást eredményez egy kör alakú talppal rendelkező processzorhűtő, melynek talpa nem éri el a kupak távolabbi oldalait.
Üzleti megbízhatóságom adott: Több, mint 15 év PH tagság + régi és új rendszerben csak pozitív értékelések! (Nincs több HSZ, csak PM/PÜ.)
-
Darmol
senior tag
Le vagytok maradva. Ez nem hiba, hanem ficsőr.
[link]Aki azt mondja "nem tudom elhinni az igazságot" az naiv. Aki azt mondja "nem akarom tudni az igazságot" az ostoba. Aki azt mondja "az igazság tilos" az gonosz. Aki azt mondja "én határozom meg az igazságot" az beteg.
-
#16939776
törölt tag
Ha ugyan ennél a formánál maradunk, akkor a csavarok alá rugókat kellene helyezni, és a csavar nem lenne végig menetes, így a koppra meghúzott csavar által megfeszített 4db rugó állítaná be a kivánt preload erőt: 845N(new)-400N(end of life, from intel spec.)
Persze a gyári backplate ezt az erőt, ha sikerülne is a rövid rugóúton beállítani, ugyan úgy nem viselné el látható deformáció nélkül, mint eddig nem tette meg, tehát azt is cserélni kell megerősítettre.#13Sz.L.
kb.: 1mm tűrés a kupakmagasságra.
A kör alakú talp azt jelentené, hogy elengeded az elméleti kontakt felületnek egy részét, valamint ez azt jelentené, hogy a hőcsöves hűtőknek a talp széleinél lévő csövek töredék hatásfokkal tudnának dolgozni, hiába tennél 4-5 csőnél többet egymás mellé, nem skálázódna tovább a hőszállítási kapacitás.. Nekem nem tetszik ez a kompromisszum.[ Szerkesztve ]
-
Krisztian01
csendes tag
Miért ugorna a garancia?
Nyílván aki képes lecserélni a leszorítót vissza is fogja a gyárit rakni ha garanciáztatni kell.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz Krisztian01 #16 üzenetére
Mondjuk elégeted az érintkezőket.
-
niof
addikt
Csak most olvastam az itteni cikket, de igen, itt sokan úgy tűnik, hogy nem értik. Nem a foglalat hajlik, hanem az IHS, így nem fekszik fel rá rendesen a hűtő, mint ahogy az általad linkelt oldalon lévő videóban is látható.
Egyszerűen a CPU téglalap alakú kivitele miatt középen gyengébb a szerkezet, és a lefogató úgy odaszorítja, hogy meggörbül.
Ennek konkrétan nem szabadna megtörténnie, és igenis az Intel felelőssége. Vagy az IHS-t kell megerősíteni, vagy változtatni kell a lefogatáson, mert ez így nem jó.Egyelőre nem szelem fel az almát egyenlőre.
-
Sz.L.
aktív tag
válasz #16939776 #15 üzenetére
Nyilván csökken a hatásfok, amennyiben nem érintkezik a teljes felületen, viszont gondolj a gyári intel hűtő talpának alakjára és méretére. Mikor megláttam az LGA1700 foglalatú processzorom formáját, nem is gondolkodtam olyan hűtőn, ami teljesen felfekszik a felületre. ID-COOLING DK-03 RGB PWM hűtőt választottam. (Természetesen nem az RGB miatt. )
[ Szerkesztve ]
Üzleti megbízhatóságom adott: Több, mint 15 év PH tagság + régi és új rendszerben csak pozitív értékelések! (Nincs több HSZ, csak PM/PÜ.)
-
Gróf...
aktív tag
[A pontosság kedvéért...] Mielőtt nagyon elkanyarodnánk a tényektől!
Azt ugyan nem értem, hogy hogyan tud az intel rendre belefutni ilyen hibákba. Ott van a ragasztott kupak esete. Most meg ez az anyag elspórolás (?) Kókány gyártás esete.
Aki fogott a kezében mondjuk egy 4770K kupakot, az tudja, hogy meghajlítani közel fizikai képtelenség. Ha valóban ez lenne a helyzet, akkor annyi anyagot spórolt ki belőle az intel, amiből egy európai állam éves rézkészlete kijönne!Fogadatlan prókátorokra nem vagyok kíváncsi!
-
DonToni
aktív tag
Beteszed a foglalatba, 'oszt felpolírozod! Problem solved!
-Anti-
-
#16939776
törölt tag
Ezek az általad felsorolt problémák leginkább a diy piacon keleteznek/léteztek. Az oem-eket ezek nem igazán érintik, nem okoznak váratlan költségeket, mert: nem következik be, nem veszi észre a user, a maradék kis esetszámban meg kezelhető marad a hagyományos RMA keretein belül. Tehát ott ahol a legnagyobb volument értékesítik, ezek a hibák nem hibák, a diy piac meg megszüli a saját megoldásait a problémáira, ha úgy látja hogy lenne rá fizetőképes kereslet (le van sz@rva).
-
Sz.L.
aktív tag
válasz #16939776 #20 üzenetére
Bizony, a "low cost" hűtők között vannak nagyon gyér példányok is. Az ID-COOLING DK szériája viszont egész jó. Relatív halk és a 10th, 12th gen i3 processzorokra elégséges. Csupán a lefogató keret kompatibilitása okozhat némi fejtörést (de ez már egy másik topic témaköre ).
Üzleti megbízhatóságom adott: Több, mint 15 év PH tagság + régi és új rendszerben csak pozitív értékelések! (Nincs több HSZ, csak PM/PÜ.)
-
Sz.L.
aktív tag
Az Intel valószínűleg csökkenteni szeretné az anyagfelhasználást és ezzel a lépéssel is növelni szándékozik a bevételét. (Akárcsak más gyártó.)
Nagy esély van rá, hogy nem is észlelték a ferdeséget, ha pedig igen, nem szándékoztak foglalkozni vele. A gyáron belüli life-cycle teszteket (ha voltak) biztosan olyan típusú hűtökkel végezték, amikkel értékesítik a termékeket. Ergo, a kör alakú kontaktfelület biztosíthatta a termék megfelelőségét. Nem gondolom, hogy végeztek vizsgálatokat négyzet, vagy téglalap talpú hűtővel.
Üzleti megbízhatóságom adott: Több, mint 15 év PH tagság + régi és új rendszerben csak pozitív értékelések! (Nincs több HSZ, csak PM/PÜ.)
Új hozzászólás Aktív témák
- Melyik tápegységet vegyem?
- Lalikiraly: MSI Cyborg 15 - Tényleg Kiborg.
- Milyen videókártyát?
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Nyíregyháza és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Microsoft Outlook topic
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Háztartási gépek
- BestBuy ruhás topik
- Vicces képek
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen