Az alaplapi chipsetek gyártói 1998 óta különböző protokollokat mutatnak be, melyek gyors összeköttetést biztosítanak az északi és a déli híd között: 1998 óta uganis nem elég a PCI busz áteresztőképessége erre a feladatra, az újabb "nagy" szabványok, a HyperTransport, illetve a PCI Express (3GIO, kódnevén Arapahoe) pedig még váratnak magukra.

1998 végén az Intel bemutatta HUB architektúráját, a VIA a V-Link-kel, a SiS pedig a MuTIOL megoldással igyekezett nagyteljesítményű kapcsolatot kiépíteni a két chip között. Ezek mindegyike meg is felelt ennek az elvárásnak, ám csak átmeneti megoldást jelentenek, amíg meg nem születik egy újabb szabvány. Sajnos, vagy sem, de rögtön kettő született...

Az egyik az AMD vezette konzorcium által kidolgozott HyperTransport, a másik pedig az Intel PCI Express (3GIO) megoldása lesz. Várhatóan mindkettő megjelenik jövőre és mindkettő univerzális protokoll lesz, így a chipset tervezőknek döntést kell hozniuk, hogyan tovább. Érdekes lesz figyelni, hogy melyik cég hova húz.

Az teljesen világos, hogy az Intel soha nem fogja használni a HyperTransportot, azonban -- többek közt -- az nVidia és az Ali a HyperTransportra szavaz. Az Ali oly mértékben emellett áll, hogy ha minden igaz, Pentium 4-hez készített lapkakészleteiben is HyperTransport technológiát fog alkalmazni. Az ATI saját A-Link, majd A-Link/2 megoldását akarja továbbvinni a jövőbeli termékeiben, a VIA-nál pedig egyelőre nem döntötték el, hogy a saját V-Link-et válasszák, vagy beálljanak az Intel, netán az AMD megoldása mögé.

A SiS jelenleg a MuTIOL-t használja, de úgy döntött, hogy jövőre PCI Express-re tér át. Az első I/O chip, ami ezt a protokollt támogatja, a SiS965 lesz, és 8 db USB 2.0 portot, 3 db FireWire kaput, LAN-t, WLAN-t (Wireless LAN – vezetéknélküli LAN), ATA-33/66/100/133 és Serial ATA-150-et támogat. Az újdonság 2003 nyár végén lesz elérhető, az Intel 2003 áprilisa, májusa körül jelenik meg első PCI Express-en alapuló termékeivel.