A GlobalFoundries ütemterve alapján régóta tudható, hogy a 28 nm-es HPP (High Performance) és SLP (Super Low Power) eljárások fejlesztése gőzerővel folyik, így a gyártástechnológiák 2011-ben be is mutatkozhatnak. A vállalat ezt az információt meg is erősítette a The Register nevű weboldalnak adott interjújában, sőt a cég szóvivője azt is elárulta, hogy a fentebb említett gyártósorok esetében már dolgoznak az érkező lapkákon, melyek első szilícium revíziója már idén elkészül. Ez persze nem jelent azonnali megjelenést, hiszen a tömeggyártás megkezdéséhez további fejlesztésekre van szükség, ám ha minden a terveknek megfelelően halad, akkor 2011 első felében piacra kerülhetnek a termékek. Fél év természetesen hosszú idő, és pontos információval nem szolgált a bérgyártó, de az elmúlt évek tapasztalataiból kiindulva nyár elejére érdemes várni a megjelenést.
A 28 nm-es eljárás esetében a GlobalFoundries High-K dielektrikumú fém alapú kapuelektródákat (HKMG) alkalmaz. Ez elengedhetetlen ahhoz, hogy a CMOS technológia skálázása a jövőben hatékony legyen. A HKMG esetében alapvetően két elfogadott megvalósítás létezik, amit gate first és gate last néven emlegetnek. Ezek természetesen leegyszerűsített jelzések, mivel a gyártástechnológiai körökben az eljárások rendre MIPS (Metal Inserted Poly-Si) és RMG (Replacement Metal-Gate) néven futnak.
A chipgyártás területén megszokott, hogy nem igazán van jó döntés, azaz minden megvalósításnak megvan a maga előnye és hátránya. A gate first előnye, hogy a gyártási folyamat nagyon hasonló a korábbi SiON/poly-Si megvalósításhoz, ám kihívást jelent megtalálni a megfelelő tranzisztorkészletet, ami kibírja az extrém magas hőmérsékleti értékeket, és emellett kompatibilis az alkalmazott feszítési technikával. A gate last ezzel szemben komplex és drágábban gyártható, ám előnyöket is fel tud hozni, mint a különálló PMOS és NMOS fémek használata, amikkel a magas hőmérséklet problémája kizárható, így szabadabb a mérnökök keze a felhasználható anyagok kiválasztásánál.
A GlobalFoundries a gate first megvalósítást választotta, ami arra vezethető vissza, hogy könnyebb vele bánni, illetve a szakmabeli mérnökök véleménye szerint ez a technika jobban skálázható a jövőben esedékes csíkszélességek mellett. Érdekes, hogy a TSMC pont fordítva cselekedett, és inkább a gate last mellett tették le a voksukat a 28 nm esetén.
A partnerekről nem beszélt a GlobalFoundries, de a 28 nm-es HPP eljáráson valószínűleg egy új generációs GPU kerül bevetésre, mely minden bizonnyal a Radeon HD 6000 sorozat tagja lesz, és az AMD ezt a chipet használja majd fel a gyártástechnológia tesztelsére, hogy a HD 7000-es generációra összegyűjtsék a szükséges tapasztalatokat. A 28 nm-es SLP gyártósorokon várhatóan egy Cortex-A9 architektúrára épülő chip jön, mivel a vállalat korábban biztosította az együttműködést az ARM-mal, amit a brit processzortervező ki szeretne használni.
