A GlobalFoundries kénytelen volt reagálni az elmúlt napok eseményeire, melyek között a legjelentősebb az AMD vezérigazgatójának lemondása. A legtöbb elemző keresi az okokat a váratlan eseményre, de egyelőre csak spekulációk léteznek, és ezek között elég merész feltevések is vannak. Daniel Berenbaum, az Auriga piackutatója szerint a vállalat nem áll jól a 32 nm-es fejlesztésekkel, ám ezt az AMD-ből kivált bérgyártó határozottan cáfolja. Jon Carvill, a GlobalFoundries szóvivője elmondta, hogy a 32 nm-es SHP technológia bevezetése az eredeti terveknek megfelelően halad. Ennek köszönhetően az AMD 32 nm-es megoldásai továbbra is az év első felére vannak előírva, vagyis Dirk Meyer lemondása után semmilyen formában nem változott az ütemterv. Természetesen a GlobalFoundries és az AMD külön cégként működik, vagyis a bérgyártó feltételezett problémáiért aligha mondott volna le az AMD elnök-vezérigazgatója.
A GlobalFoundries közleményét nem sokkal később Jon Peddie is megerősítette. A JPR piackutatója a CES-en találkozott a bérgyártó vezetőivel, akik egy 32 nm-es Llano lapkákat tartalmazó wafert is bemutattak. A menedzsment elmondása szerint a gyártósorok kihozatala a vártnál még jobban is alakul, továbbá az AMD már szállítja az előzetes mintákat a partnereknek. Ezek alapján valószínű, hogy a gyártástechnológiával kapcsolatban semmilyen probléma nincs, vagyis Dirk Meyer pozíciója a GlobalFoundries terveitől egyáltalán nem függőt. A valódi okok persze kérdésesek. A legvalószínűbb álláspont, hogy a befektetők elégedetlenek voltak a cégvezetés jövőbeli terveivel, melyek az okostelefonok piacát nem érintik. Érdemes megjegyezni, hogy maga Jerry Sanders, az AMD társalapítója és egykori vezetője nem érti az igazgatótanács döntését, és nem fogadta örömmel az aktuális vezető távozását. Kétségtelen, hogy Dirk Meyer vezetésével az AMD végigvitte a Fusion projektet, aminek eredményeképpen az IBM PC-k piacán egyedüliként kínálnak heterogén módon programozható chipet, továbbá jelenleg az AMD számít a VGA-piac elsőszámú szereplőjének, ám úgy látszik, hogy az okostelefonba helyezhető ultramobil termékek hiánya mindenképpen nagy veszteségként fogható fel.
A GlobalFoundries egyébként nem zavartatja magát a történtek miatt, és bejelentették, hogy 2011-ben 5,4 milliárd dollárt költenek korszerűsítésre és gyárépítésre. Ez az összeg a 2010-es keret duplája, vagyis a vállalat egyre komolyabb harcot szeretne vívni a TSMC-vel. A két bérgyártó High-K dielektrikumú fém alapú kapuelektródákat alkalmaz majd az új generációs gyártástechnológiák esetében, de a megvalósítás szempontjából különbözik a gondolkodásuk. A GlobalFoundries a gate first elgondolásnak szavazott bizalmat, és a vállalat szóvivője szerint az általuk kifejlesztett gyártástechnológiával rendkívül sűrűn helyezhetők el a tranzisztorok. Számszerűsítve 15-20%-kal kisebb chipek hozhatók létre a konkurens vállalatok technológiához viszonyítva, feltételezve az azonos tranzisztorszámot. TSMC ezeket az előnyöket nem is firtatja, ám a gate first megvalósítás hátrányát túlzottan rizikósnak tartják. Elmondásuk alapján az extrém magas hőmérsékleti értékeket elviselő tranzisztorkészlet kiválasztása a későbbiekben hatalmas problémát jelenthet, mivel 20 nm-es csíkszélesség mellett a mérnökök nagyon kevés szabadságot kapnak a felhasználható anyagok tekintetében. Szintén gondot okozhatnak a feszítési technikák, ugyanis erre a tranzisztorkészlet kiválasztásánál figyelni kell. A gate last esetében az előbbi problémák nem merülnek fel, ám itt a chipdizájn területén korlátozottak a lehetőségek, ami a megrendelők számára szintén kellemetlen tulajdonság.
A GlobalFoundries a CES-en elmondta, hogy már javában zajlanak a 22 és 20 nm-es gyártástechnológia fejlesztései, melyek bevezetése 2013-ban esedékes. Érdekesség, hogy a jövőben a gyártástechnológia fejlődésével a bulk CMOS eljárás háttérbe szorulhat. A mérnökök véleménye szerint 20 nm alatt már elkerülhetetlen a SOI alkalmazása. Itt kérdéses, hogy a vállalatok melyik struktúrát választják, hiszen a SOI esetében beszélhetünk PD (Partially Depleted) és FD (Fully Depleted) megvalósításról. A GlobalFoundries feltehetően az AMD és az IBM fejlesztéseit viszi tovább, az említett vállalatok pedig korábban a PD-SOI mellett tették le a voksukat, amit az egyszerűbb gyárthatósággal és a jobb skálázhatósággal lehet magyarázni, ugyanakkor meg kell küzdeni a lebegőtest effektussal. Itt arról van szó, hogy a félvezető és a szigetelő között töltés keletkezik, amire a dizájn kialakításánál ügyelni kell. A jövőben ezt a töltést ugyanakkor hasznosítani is lehet, így a problémából előnyt lehet kovácsolni. Az FD-SOI struktúra ettől a problémától mentes, de a megfelelő gyártástechnológia kialakítása nagyságrendekkel nehezebb, vagyis a döntés közel sem egyszerű.
