Greg Bartlett, a GlobalFoundries fejlesztésért felelős alelnöke a SemiCon West rendezvényt kihasználva bejelentette, hogy az AMD-ből kivált bérgyártó az EUV, azaz az extrém ultraibolya sugárzású litográfiát fogja alkalmazni a 20 nm alatti eljárások esetében. A technológia folyamatos fejlődésével egyre kisebbek lesznek az áramkörök, így nehézkessé válik a szilíciumostyák feldolgozása. A jelenleg használt litográfiai eljárások a 16 nm-es csíkszélesség esetén már nem megbízhatóak, így az újítás elkerülhetetlen.
Az EUV litográfia esetében már van tapasztalata GlobalFoundries mérnökeinek, hiszen az AMD korábban már dolgozott az Alpha EUV rendszereivel, ennek megfelelően az előmunkálatok egy része átléphető, ami némileg gyorsabb implementálást tesz lehetővé. A tervek szerint az EUV litográfiai eszközök beépítése a New York-i Fab 8-as gyárban esedékes valamikor 2012 második felében. A munkálatok hatására a fejlesztés 2014-2015 tájékán éri el a tömeggyártásra alkalmas állapotot, így a 16 nm-es gyártástechnológia esetében lesz használva. Bár a New York-i gyár képes lesz a 20 és 22 nm-es chipek gyártására az EUV litográfia nem lesz hamarabb bevetve.
