Egy új korszak kezdete

Az Intel Canterwood és Springdale chipsetek rengeteg felhasználó szívébe lopták be magukat, előbbi teljesítményével, míg utóbbi olcsóságával hódított a piacon. Az idő azonban múlik: az eltelt több mint egy évben újabb technológiai újításokról hallhattunk, köztük számos olyanról, melyeket az Intel is teljes mellszélességgel támogat. Ezek közé tartozik egyebek mellett a PCI Express, a DDR2, a High Definition Audio és a Wi-Fi, és többé kevésbé ide sorolható egy új processzorfoglalat is, amely már az Intel legújabb, egyelőre Prescott magos CPU-inak ágyaz meg - mind több és több lapon.

Az új processzorfoglalat: LGA775 (Socket T)

"Új processzorhoz új foglalat dukál!" (tegye fel a kezét, aki egyetért!), ami nem más, mint az LGA775, azaz Socket T. A műanyag alkotóelemekből álló Socket 478-cal ellentétben az új foglalat teljes egészében fémelemekből épül fel – a masszívabb felépítést az új processzorok (Prescott) magasabb hőtermelése és eltérő feszültségátadási mechanizmusa indokolja. Az LGA (Land Grid Array) továbbá magasabb elektromos és mechanikai követelményeknek is megfelel, ami – ismerve az Intel kétmagos processzorokra vonatkozó terveit – újabb érv lehetett az új foglalat bevezetése mellett. Az LGA775 megjelenése természetesen azt is jelenti, hogy a legújabb processzorokra beruházni vágyók kénytelenek alaplapot is cserélni.

Az új foglalat egyik legérdekesebb tulajdonsága, hogy magában foglalja a processzor lábait. A 775 darab nagyon pici és érzékeny tű a processzor alja helyett immár a processzorfoglalatban kapott helyet, ami első látásra alkatrészkímélő megoldásnak tűnhet, ám mégsem az. A processzor lábait immár ugyan nem tudjuk elgörbíteni, helyette azonban egy óvatlan mozdulattal akár az egész alaplapot tönkre tehetjük, tartanak is ettől az alaplapgyártók. A teszt ideje alatt ugyan rengetegszer vettük ki és raktuk vissza a processzort (legalább 10-12-szer), ám mégsem történt baj, noha egy óvatlanabb felhasználóval könnyen megeshet, hogy egy lábat elgörbít, és onnantól kezdve ember legyen a talpán, aki azt olyan precízen visszahajlítja, hogy a gép még működőképes maradjon.

katt

Az új foglalat használata nem olyan bonyolult, mint azt első ránézésre gondolnánk. A kis kampót oldalirányba húzva kell kipattintani, ekkor a processzort lefogó keret felhajthatóvá válik. A processzort (a képeket nézve) a tetején és az alján a legkönnyebb megfogni, így kell a foglalatba helyezni. Az irányt nem lehet eltéveszteni, ugyanis a processzoron van két bevágás, amelyek biztosítják, hogy csak egyféleképpen tudjuk a processzort a foglalatba rakni. Ekkor a processzort lefogó keretet lehajlítjuk, és a kis kart visszapattintjuk a helyére. Ezután tökéletesen és stabilan áll a processzor a foglalatban.

Az új processzor

katt

Az új tokozás a processzor arcát nem változtatta meg drasztikus mértékben, az egyetlen kiemelendő eltérés a hőelvezető sapka megnövekedése, ami a jobb hőátadást segíti. A processzor alja is "csak" annyiban változott, hogy eltűntek róla a lábak.

katt

A képen bal oldalt lent egy Socket 478-as processzor, jobbra az LGA775-ös processzor, bal oldalt fent egy Athlon 64, mellette pedig egy Athlon XP. Jól látható, hogy nincsenek lábak a processzor alján, csak érzékelők, amelyek a processzorfoglalatban található lábakkal érintkeznek.

Referenciahűtés

katt

A 3,6 GHz-es Prescott processzorhoz egy körülbelül ceruzaelem-magasságú hűtést (bordát) kaptunk, melynek a közepe és a processzorral érintkező felülete réz, viszont alumíniumlamellák segítik a hőleadást. Jól látható továbbá, hogy a ventilátornak immár nincs kerete, ami azt eredményezi, hogy a levegő nem csak a processzorhűtő-bordát éri, hanem a foglalat környékén található többi alkatrészt is (kondenzátorok, FET-ek) – és erre bizony szükség is van.

katt

A hűtőventilátor csatlakozója is kissé megváltozott, ugyanis már nem három-, hanem négypines. Az extra tűnek köszönhetően – az alaplap által visszaadott hőmérsékleti adatok alapján – immár képes önmaga fordulatszámát befolyásolni. Alapjáraton csupán 1000-2000-es fordulatszámon jár a ventilátor, és csak terhelés hatására ugrik fel 3000 körüli értékre. A hűtőborda lefogatása négy kis műanyag pöcökkel történik, ezeket kell belenyomni a processzorfoglalat körül található lyukakba, kattanásig.. A levétel is egyszerű: csavarhúzóval egyenként el kell forgatni a műanyag lefogatókapcsokat, majd a hűtőbordát függőleges irányban el kell távolítani az alaplapról. A módszer ugyan nem nehéz, de a Socket 478-as rögzítés nagyságrendekkel egyszerűbb.

katt

A hővezető paszta használata az új processzorok esetében immár ténylegesen kötelező, ugyanis enélkül a rendszer a melegedés miatt fél percen belül leáll (tapasztaltuk). A képen jól látható, hogy a gyári hűtőborda pontosan a processzor közepére, tehát a magra szorul rá.

Az új processzorok

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!