- HTPC (házimozi PC) topik
- Kormányok / autós szimulátorok topicja
- AMD Navi Radeon™ RX 5xxx sorozat
- Amlogic S905, S912 processzoros készülékek
- Nem a Microsoft gyártaná a következő Xbox konzolokat?
- Nem gyárt több LCD tévépanelt a Sharp
- Milyen egeret válasszak?
- TCL LCD és LED TV-k
- Socket AM4
- Apple notebookok
Hirdetés
-
Kooperatív akció-kalandjáték lesz a Sanctua
gp A premier kicsit még odébb van, jövő év közepén érkezik a PC-s verzió.
-
Elon Musk: az xAI szuperszámítógépet akar az AI-alapú chatbotjához
it Elon Musk tervei szerint egy szuperszámítógéppel szolgálják majd ki az xAI Grok chatbotjának következő verzióját.
-
Visszatérne a PC-s kliensbizniszbe az NVIDIA
ph A Bloomberg videointerjújában utalt erre a Dell és az NVIDIA vezére.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
Annyira azért szkeptikus lennék ezzel a megoldással kapcsolatban, hogy a kupak magasságában(a ragasztóréteg vastagságában) lehet szórás példányról példányra, és itt nincs visszajelzés arról, hogy a kézzel meghúzott csavarok éppen több vagy kevesebb leszorító erőt (preload) generálnak egy ilyen random kupakon, mint amit intel specifikált a teljes foglalatra, az lga kontaktusok biztonságos érintkezésének a céljából.
6 dollárért tök jó, de ennél azért komplexebb, “gyakorlatállóbb” megoldásokat is jó lenne majd látni.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
Ha ugyan ennél a formánál maradunk, akkor a csavarok alá rugókat kellene helyezni, és a csavar nem lenne végig menetes, így a koppra meghúzott csavar által megfeszített 4db rugó állítaná be a kivánt preload erőt: 845N(new)-400N(end of life, from intel spec.)
Persze a gyári backplate ezt az erőt, ha sikerülne is a rövid rugóúton beállítani, ugyan úgy nem viselné el látható deformáció nélkül, mint eddig nem tette meg, tehát azt is cserélni kell megerősítettre.#13Sz.L.
kb.: 1mm tűrés a kupakmagasságra.
A kör alakú talp azt jelentené, hogy elengeded az elméleti kontakt felületnek egy részét, valamint ez azt jelentené, hogy a hőcsöves hűtőknek a talp széleinél lévő csövek töredék hatásfokkal tudnának dolgozni, hiába tennél 4-5 csőnél többet egymás mellé, nem skálázódna tovább a hőszállítási kapacitás.. Nekem nem tetszik ez a kompromisszum.[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz Krisztian01 #16 üzenetére
Mondjuk elégeted az érintkezőket.
-
#16939776
törölt tag
Ezek az általad felsorolt problémák leginkább a diy piacon keleteznek/léteztek. Az oem-eket ezek nem igazán érintik, nem okoznak váratlan költségeket, mert: nem következik be, nem veszi észre a user, a maradék kis esetszámban meg kezelhető marad a hagyományos RMA keretein belül. Tehát ott ahol a legnagyobb volument értékesítik, ezek a hibák nem hibák, a diy piac meg megszüli a saját megoldásait a problémáira, ha úgy látja hogy lenne rá fizetőképes kereslet (le van sz@rva).
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen