Az Intel az előző héten jelentette be, hogy számos új processzorral támadnak a közeljövőben, amelyek közül a legnagyobb figyelmet a Coffee Lake-S Refresh lapkát használó, 9. generációs asztali Core processzorok kapták, és ezeknél – sokak örömére – forrasztással lesz biztosított a hőátadás a fémkupak és a lapka között. Ráadásul később kiderül, hogy a potenciális vásárlók a ráncfelvarráson átesett HEDT platform esetében is búcsút mondhatnak a pasztának.
Sajnos a Xeon W-3175X-es modellnél az Intel nem akarja a bevált és egyben olcsó módszert elengedni, így az említett processzor mellett a fémkupak és a lapka közötti hőátadást szimplán hővezetőpaszta fogja segíteni. Ezt maga Anand Srivatsa, az Intel asztali rendszerekért felelős alelnöke mondta el a PC World számára, méghozzá a fentebb látható videointerjúban.
Az okok egyébként érthetők. Az Intel egyetlen LGA3647-es processzor esetében sem használ forrasztást, a Xeon W-3175X-ből pedig arányaiban annyira keveset fognak gyártani, hogy értelmetlen lenne pusztán ezért az egy modellért módosítani a gyártási procedúrát.
