Az iskolakezdéssel párhuzamosan árasztják el a piacot az új, Lynnfield magos Intel processzorok, melyek az LGA1156-as foglalatba helyezhetőek. Ennek megfelelően az új foglalathoz illő lapkakészletek első hulláma is ősz elejére várható. Kezdésnek a kékek a P55-ös jelzésű chipet vetik majd be, mely természetesen kezelni fogja az összes LGA1156 tokozású processzort.
A chipset nyolc PCI Express csatornát ad hozzá a DMI linken kapcsolódó központi processzor tizenhat csatornájához. Ezenkívül a P55 tartalmaz majd integrált HD audiokodeket illetve Gigabit Ethernet, Wi-Fi, PCI, RAID, USB 2.0 és SATA-300 vezérlőt. Utóbbi 6, előbbi pedig 14 portot kezel majd. Természetesen a chipben jelen lesz az Intel Matrix Storage Manager legújabb verziója is.
A többi lapka csak 2010 elején fog debütálni. Ezek közül P57 a P55 nagyobb tudású változata, így rendelkezni fog a Braidwood technológiával, mely gyakorlatilag egy integrált SSD gyorsítótár az alaplapon ami várhatóan 4, 8 vagy 16 GB-os kapacitású lesz. Ennek használatával felgyorsíthatók az olyan lemezműveletek, mint például a bootolási folyamat.
A kiszivárgott információk szerint a P55-nek és a P57-nek lesz egy H55 és egy H57 jelzésű változata is, ami nagyon fontos különbséget eredményez majd. Az adatok alapján ugyanis a „P” jelzésű lapkakészletek nem tartalmazzák majd az FDI (Flexible Display Interface) technológiát. Ez az interfész teszi lehetővé a Clarkdale processzor GMCH vezérlőjében található integrált grafikus mag működését.
Készül még egy Q57-es jelzésű chip is, mely elsősorban az üzleti szférába kerül, ennek megfelelően támogatja az Active Management Technology 6.0 eljárást. A technika lényege, hogy a távoli kezelés akkor is biztosítva van, amikor a célszámítógép nincs bekapcsolva, vagy valamilyen probléma merült fel a gép működésében. Ettől a rendszerek távolról is irányíthatóak lesznek, így a hibaelhárítás valamint a karbantartás személyes jelenlét nélkül is elvégezhető.
Látható tehát, hogy a piacot teljesen lefedi az Intel. Az árakról ugyan nincs információ, de arról több forrás is beszámolt, hogy a P57, H57 és Q57-ben bemutatkozó Braidwood technológia alkalmazása jelentősen drágíthat majd az alaplapokon.
