Az EUV litográfia lassan elengedhetetlen lesz a modernebb gyártástechnológiákhoz, többek között a Samsung és a TSMC is kínál majd idén olyan node-ot, amely erre épít. Ez pedig az ASML számára hasznos irány, ugyanis így egyre több EUV szkennert rendelnek majd a legjobb gyártási eljárásokat biztosító bérgyártók. A friss adatok szerint 30 darab gép leszállítása várható idén, ami az előző évi 18 szkennerhez viszonyítva jelentős előrelépés. Az év végére összességében 60-nál is több rendszer lesz kiépítve az érintetteknél, amivel a TSMC és a Samsung képes biztosítani a tömeggyártást.
Az ASML emellett hozza az újabb verziójú, NXE: 3400C jelölésű szkennert, amely az NXE: 3400B modellel ellentétben már nem 155, hanem akár 170 wafert is képes feldolgozni óránként, emellett új, 340 wattos fényforrást használ, így javul a hatékonysága is.
Később még több szkenner leszállítása várható, hiszen a TSMC és a Samsung mellé az Intel és a Hynix is felzárkózik majd, ugyanis az említett cégeknél is készülnek EUV-s node-ok.
