A ChinaTimes információi szerint a TSMC igen jól áll az 5 nm-es gyártástechnológiájával, amelyen jelenleg a kísérleti gyártás zajlik, míg a tömeggyártás a következő esztendő első negyedévében kezdődhet meg. Ezek már ismert adatok voltak, az viszont újdonság, hogy a tajvani bérgyártó kifejezetten jól áll a kihozatal tekintetében, amely eléri az 50%-ot, és ez az érték nagyobb annál, amivel a 7 nm-es node rendelkezett anno a kísérleti gyártás szakaszában.
A tömeggyártáshoz közeledve a kihozatal várhatóan eléri a 70%-ot, de a 80% sincs kizárva, így az új generációs node tekintetében mindenképpen erős alapot kínál majd a TSMC. Ezen a gyártástechnológián várhatóan az új Apple és Huawei SoC fog készülni, illetve 2021-ben az AMD is beveti majd a Zen 4-es chiplethez.
A 3 nm-es node tekintetében a tömeggyártás céldátuma a 2022-es esztendő, vagyis a TSMC az eredeti, hosszabb távú útitervéhez képest egy év előnyben van, és komoly erőforrásokat mozgatnak meg annak érdekében, hogy ezt a gyártási eljárást is minél hamarabb elérhetővé tegyék a partnerek számára.
