Egy újabb állomás
Már több mint kettő és fél esztendeje annak, hogy az AMD piacra dobta első, nagy teljesítményre kihegyezett APU-ját, a Llanót. Ezen fejlesztés még K10-alapú (pontosan K12) processzormagokat, illetve VLIW5 architektúrára épülő GPU-t tartalmazott. A következő lépcsőt a Trinity jelentette, mely 2012 októberében debütált az asztali processzorok piacán.
[+]
Az FM2 tokozású megoldások immáron Piledriver modulokat és VLIW4-re alapozó GPU-t kaptak, valamint a CPU és a GPU közötti összeköttetés is fejlődött. Megjelent az RMB (Radeon Memory Bus), valamint a második generációs IOMMU (IOMMU v2). Ezt a Richland követte, ami gyakorlatilag csak órajelben, illetve az alkalmazott turbó rendszerben tért el elődjétől, így ez csak egy kisebb finomhangolásnak volt tekinthető.
[+]
A sorban következő, Kaveri kódnevű megoldásról először még valamikor 2011 őszén lehetett hallani, de akkor a Steamroller modulokon kívül túl sok információ nem nyert megerősítést.
[+]
Néhány hónappal később, 2012 februárjában már konkrétabb adatokat szolgáltatott az AMD a készülőben lévő fejlesztésről. Kiderült, hogy a grafikus szekció az akkoriban debütált GCN mikroarchitektúrára alapoz, míg a lapka (valamilyen) 28 nm-es technológián fog készülni, valamikor 2013 folyamán.
A 2012 februári tervek [+]
A prezentáció keretein belül egy előzetes kalkulációkon alapuló, teljesítményre utaló értéket is közölt vállalat. A magok száma, illetve az 1050 GFLOPS-ból könnyen ki lehetett számolni, hogy az AMD valószínűleg 4000 MHz-es CPU, illetve 900 MHz-es GPU órajelekkel kalkulál a végleges csúcsmodell esetében.
[+]
Általánosságban elmondható, hogy az egyes processzorgenerációk piacra dobása között nagyjából legalább egy év szokott eltelni, mivel sok szempontból ez a minimális időintervallum tekinthető optimálisnak. Ennek, illetve az előzetes dátumok fényében a Kaveri megjelenésére a tavalyi utolsó negyedévben lehetett számítani, de erre – eddig ismeretlen okok miatt – végül csak kisebb csúszással, idén január elején került sor.
[+]
Amennyiben tippelnünk kellene, akkor első körben ismét a bérgyártóra, azaz a GlobalFoundriesre voksolnánk, mint a csúszás fő okára. A TSMC már bő két éve alkalmazza tömegtermelésben 28 nm-es HP (high performance) gyártástechnológiáját, melyre a kezdetektől olyan, relatíve nagy méretű és teljesítményű lapkák épülnek, mint például a korábbi HD 7970 alapjául is szolgáló Tahiti. Egy szó mint száz, a közel-keleti tulajdonban lévő vállalat (ismét) csak tetemes lemaradással tudta beindítani a gyártást.
A Kaveri lapka fotója [+]
Számottevő változás, hogy a TSMC által gyártott alacsony fogyasztású APU-kat leszámítva, 10 év után a Kaveri az első olyan új AMD processzor, ami mellőzi a SOI (Silicon On Insulator) technológiát. Mindez a gyártási költségekre pozitív, míg az elérhető maximális teljesítményre (órajelre) negatív hatással lehet. Az AMD természetesen próbálja a jó oldalát nézni a technológiának, de nem igazán volt más, rendelkezésre álló alternatíva, így jobb híján most is abból kellett főzni, ami kéznél volt.
[+]
Persze azért nem ennyire rossz a helyzet, hisz 245 mm2-be csak sikerült belepasszírozni 2,41 milliárd tranzisztort. Mivel az AMD aktuális, illetve eggyel korábbi VGA generációja is hasonló csíkszélességen készül, így érdekesség gyanánt lehet hasonlítgatni egymáshoz az egyes lapkákat. A HD 7770 és 7750 videokártyák alapjaiul szolgáló, Cape Verde kódnevű egység például 123 mm2-en 1,5 milliárd tranzisztort tartalmaz, melynek fényében már nem annyira kiugró a Kaveri értéke, bár azt fontos megjegyezni, hogy a GPU, a CPU, illetve például a cache memória tranzisztorai is eltérő sűrűséggel helyezhetőek el.
| Lapka kódneve | Gyártástechnológia | Magok száma | L2 + L3 mérete | Tranzisztorszám | Lapka területe |
|---|---|---|---|---|---|
| Kaveri | 28 nm HKMG | 4 (+ 8 CU IGP) | 4 MB | 2,41 milliárd | 245 mm2 |
| Richland/Trinity | 32 nm HKMG SOI | 4 (+ IGP) | 4 MB | 1,303 milliárd | 246 mm2 |
| Llano | 32 nm HKMG SOI | 4 (+ IGP) | 4 MB | 1,178 milliárd | 228 mm2 |
| Vishera/Orochi | 32 nm HKMG SOI | 8 (4 modul) | 16 MB | ~1,2 milliárd | 315 mm2 |
| Thuban | 45 nm SOI | 6 | 9 MB | 904 millió | 346 mm2 |
| Deneb | 45 nm SOI | 4 | 8 MB | 758 millió | 258 mm2 |
| Haswell | 22 nm Tri-Gate | 4 (+ IGP) | 9 MB | 1,4 milliárd | 177 mm2 |
| Ivy Bridge | 22 nm Tri-Gate | 4 (+ IGP) | 9 MB | 1,48 milliárd | 160 mm2 |
| Sandy Bridge | 32 nm HKMG | 4 (+ IGP) | 9 MB | 995 millió | 216 mm2 |
| Sandy Bridge-E | 32 nm HKMG | 6 | 16,5 MB | 2,27 milliárd | 435 mm2 |
| Gulftown | 32 nm HKMG | 6 | 13,5 MB | 1,17 milliárd | 240 mm2 |
| Lynnfield | 45 nm HKMG | 4 | 9 MB | 774 millió | 296 mm2 |
| Bloomfield | 45 nm HKMG | 4 | 9 MB | 731 millió | 263 mm2 |
Alapvetően nincs túl sok jelentősége, de a közelmúltban már két példát is láttunk arra, amikor az AMD korrigálta az információt a processzorainak lapkájában található tranzisztorok számát illetően. Az egyik a Bulldozer (Orochi) esetében történt, amikor is a 2 milliárdos értéket végül 1,2 milliárdra helyesbítették. A másik a Llanót érinti, melyre a rajtkor 1,45 milliárdos értéket közöltek, de a Trinity megjelenésére már csak 1,178 milliárd maradt belőle.
Kaveri – Richland – Trinity – Llano [+]
A Kaveri lapkájának területét tekintve maradt a 230-250 mm2 közötti/körüli érték. További két CPU-modullal ez valószínűleg már bőven 300 mm2 föle kúszott volna, ami a gyártási költségek megugrása mellett az áramkör elhelyezését sem könnyítette volna meg, így maradt a kétmodulos arany középút, ami az APU alapvető koncepcióját figyelembe véve érthető is.
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
