A Sun az elmúlt héten tette közzé, hogy a tervezőasztalról márciusban lekerült UltraSparc T2 processzor tesztelése megkezdődött, így ha a tömegtermelés előkészítése a tervek szerint halad, 2007 második felében kezdik szállítani az új chip köré épülő rendszereket. Az architekturális módosítások jóvoltából a jelenlegi csúcsmodellhez, az UltraSparc T1-hez képest kétszer több, összesen 64 utasításszálat képes egy időben kezelni az újonc, így egy négyprocesszoros szerverben 256-ra nőhet a kvázi szimultán végrehajtott szálak száma, ráadásul még ennél is több CPU-val szerelt rendszerek megjelenésére is számíthatunk.

A változás arra utal, hogy a Sun megduplázta a magonként futtatható szálak számát; egyébként változatlanul nyolc magot épít egy processzorba. A Niagara II fejlesztési kódnéven emlegetett chip már 65 nm-es csíkszélességű gyártástechnológiával készül. Ennek ellenére várhatóan nem emelik lényegesen a jelenlegi 1,2 GHz-es órajelmaximumot annak érdekében, hogy az összetettebb processzor disszipációja se lépje túl a 79 wattot. Az UltraSparc T2 teljesítményének növekedéséhez, s így kedvező fogadtatásához hozzájárulhat, hogy elődjétől eltérően minden magja mellé külön lebegőpontos számolóegységet társítanak.