Az UMC bejelentette, hogy a 14 nm-es gyártástechnológiájának fejlesztését jelentősen felgyorsítják. A harmadik legnagyobb bérgyártó az IBM 14 nm-es FinFET tranzisztorokra alapozó technológiáját licenceli, vagyis lényegében arra a fejlesztésre építenek, amelyikre a GlobalFoundries és várhatóan a Samsung.
Az UMC fejlesztés alatt álló 14 nm-es node-ja azonban nem homogén FinFET struktúrát alkalmaz, mivel a front-end dizájn ugyan 14 nm-es, de a BEOL (back-end-of-line) már 20 nm. Ez azt is jelenti, hogy a cég már 20 nm-es csíkszélességen is beveti a FinFET tranzisztorokat, és a 14 nm-es node fejlesztését az IBM moduláris FinFET struktúrájának bevetésével próbálják felgyorsítani. A GlobalFoundries és a Samsung arról egyelőre nem beszélt, hogy a 14 nm-es node esetében a BEOL 14 nm-es vagy 20 nm-es lesz-e. A GlobalFoundries csak annyit mondott ezzel kapcsolatban, hogy mindkét lehetőséget vizsgálják.
Az UMC döntése azonban végleges, és alapvetően elmondható most is, hogy az elgondolás egyszerre jelent előnyt és hátrányt. Az előny abban rejlik, hogy a 20 nm-es technológiához használt eszközök jó része újrahasznosítható, ám hátrány, hogy elméletben a lapkákra levetített költségek nem csökkennek annyira a 14 nm-es váltástól, mint amennyivel csökkennének homogén FinFET struktúra mellett. Ez persze azért csak elmélet, mert a bérgyártóknál a gyakorlatban a fejlesztés költségeit is beszámolják a partnerek árajánlataiba, vagyis nem kizárt, hogy a partnerek ezt a hátrányt meg sem fogják érezni. Ez persze nagyban függ az igényektől, így konkrétumot nem lehet mondani. Valószínű, hogy a GlobalFoundries és a Samsung még azért nem döntött a saját megoldásukról, mert a partnereik igényeitől teszik azt függővé.
