Érdekes koncepció került fel a napokban az MSI Facebook oldalára, mely a Delid Die Guard nevet viseli, és kifejezetten a kupaktalanított LGA1150-es processzorokhoz lesz használható. A vállalat látja, hogy mennyi felhasználó elégedetlen az Intel gyári hőelvezetésével, így a Haswell termékeket szimplán megfosztják fémsapkájuktól, amivel 15-30°C-os hőmérséklet-csökkenést is el lehet érni. Utóbbi különösen a tuningnál nem mindegy.
MSI Delid Die Guard
A kupaktalanított processzor hűtése azonban nem egyszerű, hiszen a hővezető paszta kicserélhető, de a kupakot vissza kell rakni a hűtőborda alá, ami persze kivitelezhető feladat, de akár a processzor sérüléséhez is vezethet. A Delid Die Guard lényegében egy olyan lefogató, amivel a fémsapkát teljesen mellőzni lehet, így a hővezetés direkten a hűtőbordán valósul meg, tovább javítva a hatékonyságot. A garancia a processzorra vonatkozóan ezzel a módszerrel is elvész, viszont jóval kisebb az esélye, hogy a csúszkáló fémkupak miatt sérülne az alatta lévő lapka.
Az MSI pontosan nem írta le, hogy mely alaplaphoz lesz Delid Die Guard lefogató mellékelve. Ezzel kapcsolatban csak az új generációs XPOWER AC terméket említik, több adat viszont még nincs. Utóbbi alaplap egyébként beépített vízhűtőt is kap.
