Az Invensas bejelentette, hogy a Tessera Technologies néven bejegyzett leányvállalatuk a következő héten megrendezésre kerülő IDF (Intel Developer Forum) alkalmával bemutatja az xFD technológiát, ami a memórialapkák tokozását teszi úgymond költséghatékonyabbá. A memóriák gyártásával foglalkozó vállalatok régóta alkalmaznak, úgynevezett multi-die DRAM tokozásokat, melyekkel egy DRAM chipbe több lapkát helyeznek el. Ezzel nagyobb kapacitás érhető el a memóriamodul esetében, ami a mai igényeket tekintve alapvető elvárás.
[+]
Az xFD (multi-die face-down) technológia egy újszerű multi-die DRAM tokozási eljárás, mely több szempont alapján is jobb tulajdonságokkal rendelkezik az ismert megvalósításokhoz képest. Az xFD használatával a chipek magassága 25-35%-kal csökkenthető, ami az elsődleges forrása az anyagköltségből származó költséghatékonyságnak. A rendszer a teljesítmény szempontjából is előnyös, mivel az xFD tokozás mellett elérhető a 2133 MHz-es effektív órajel is a DDR3 szabvány esetében, ami a többi megoldáshoz viszonyítva nagyon jónak számít. Szintén előnyök szerezhetők a hőelvezetés tekintetében, mely az Invensas szerint 20-30%-kal lehet jobb a hagyományos dual-die DRAM tokozáshoz képest. Itt vélhetőleg a Tessera lapkáinál is kétlapkás kialakítással mértek, de erről a sajtóanyag nem ír konkrétumot.
Az xFD elérhető lesz DFD (Dual Face Down) illetve QFD (Quad Face Down) formában. Az előbbi a kétlapkás, míg az utóbbi a négylapkás megvalósítás egyetlen BGA tokozású chipben. A pontos méreteket tekintve a DFD 11,5 x 11,5 mm-es vagy 11,5 x 14 mm-es lehet, míg a QFD esetében 16,2 x 16,2 mm-es kiterjedéssel érdemes számolni. Ezenkívül az xFD támogatja az x4-es, az x8-as és az x16-os adatbuszokat.
[+]
Az Invensas az Intel rendezvényére egy DFD megvalósításra épülő Tessera chipet visz, amit működés közben is bemutatnak. A vállalat természetesen várja az érdeklődők jelentkezését a technológia implementálása iránt. Az xFD a szerverektől kezdve a mobil termékekig mindenhol előnyös lehet, ahol fontos a nagy tárkapacitás biztosítása egyetlen memóriachipben.
