Már a 22 nm-es Haswell esetében – pontosabban ezeket követően – is lehetett látni a baljós árnyakat, amik a napjainkra fennálló szituációhoz vezettek. Lelassult a gyártástechnológiai fejlődés, így az Intel egy köztes állomást volt kénytelen beiktatni a szintén LGA1150-es, de már 14 nm-es Broadwell elé. Az eredmény a Haswell Refresh, valamint a Devil's Canyon processzorok eljövetele lett, melyeket csak egy kismértékben frissített vezérlőhíd, a Z97 (valamint a sorozatba tartozó kisebb 90-es széria többi tagja) bemutatkozása előzött meg. Már ezeknél is kezelte a korábbi, Z87-es PCH az újabb processzorokat egy BIOS/UEFI frissítés elvégzését követőn, ahogyan ezzel megegyező helyzet áll elő a 100-as és 200-as sorozatú lapkakészletek esetén is.

A nagy alaplapgyártók sorra jelentik be a frissítéseket a 100-as sorozatba tartozó vezérlőhíddal szerelt alaplapjaikhoz, hogy a Las Vegas-ban 2017. január elején megrendezésre kerülő CES alkalmából bemutatandó asztali Kaby Lake processzorokat problémamentesen kezeljék. Ugyanakkor ezúttal is megjelenik egy új vezérlőhíd-család, a 200-as sorozat, ami az asztali Kaby Lake-nek épp úgy lesz társa, mint a Z97 a Haswell Refreshnek: használható helyette a régebbi is, csupán a szolgáltatások terén jön egy pár újdonság, az alapvető működésben vajmi kevés változtatással.

Jönnek az asztali Kaby Lake CPU-k... [+]

Nem úgy viszont a 300-asok esetében: 100%-ban ugyan még nem hivatalos, de több irányból is megerősített iparági értesülések szerint a 2017. legvége környékén leleplezni kívánt következő generációs Intel lapkakészlet két nagyon fontos szolgáltatást már integráltan tartalmaz majd. A napjainkra szinte elengedhetetlen vezeték nélküli hálózati interfész az első, míg az egyre nagyobb elterjedtségű USB 3.1 a második ezek közül. Az integráció nagyon valószínű, hiszen az Intelnek is érdeke, hogy minél univerzálisabb megoldással álljon a vásárlók elé, ennek ellenére jó eséllyel nem lesz érintett az összes vezérlőhíd, csak a felsőbb szegmens.

... és hozzájuk új chipsetek (a kép illusztráció)

A Wi-Fi kapcsolat a LAN esetében is tapasztalt évtizedes gyakorlatnak megfelelően a logikai és a fizikai interfészek szétválasztásával valósulhat meg, tehát a PHY továbbra is a chipsettől elkülönülő formában lesz megtalálható. Ez logikus lépés, hiszen a nagyfrekvenciás mikrohullámú elemek elválasztása mindenképpen indokolt a finom jelszintekkel és kis áramokkal operáló vezérlőlapkától. Az eddigi leggyorsabb, 10 Gbps sebességű USB 3.1 kapcsolat integrálása pedig csak követi a régi utat: korábban is elsőként külső chipek biztosították az USB éppen aktuális legfrissebb változatait, majd fokozatosan beköltöztek az újabb és újabb déli-/vezérlőhidakba natív formában.

De úton a következő generáció is [+]

A DigiTimes azt valószínűsíti, hogy az Intel ezen lépése a most USB 3.1-es vezérlőchipeket, valamint vezeték nélküli hálózati megoldásokat gyártó vállalatokat anyagilag nehéz helyzetbe hozza majd. Ugyanakkor ezeket a cégeket sem kell félteni, mert a korábbi esetekben sem jelentettek tömegesen csődöt, amikor elsőként az Intel, majd később az AMD is integrálta például az USB 3.0-t a lapkáiba. Kiegészítő megoldásként, illetve a portok számának növeléséhez továbbra is szükség lesz ezekre a mostani esetben is. A WLAN pedig akkora elterjedtségű, hogy aligha éreznek majd komoly változást a most ezt gyártók, hiszen a teljes Wi-Fi penetráció elenyésző hányadát adja majd a 300-as sorozatú Intel lapkakészlet, lesz idő számukra a felkészülésre, átállásra.