Az UMC bejelentette, hogy elkészültek a 22 nm-es node-jukkal, ami annak tudatában furcsa lehet, hogy a cégnek már van 14 nm-es FinFET eljárása. Van azonban ráció abban, amit csinálnak, ugyanis a FinFET technológia bizonyos lapkákhoz nem igazán jó alternatíva, egyszerűen túl drágán alkalmazható, így a vállalat egyes partnerei 28 nm-es node-on ragadtak.
A 22 nm-es eljárás ezt a problémát kezeli, ugyanis a 28 nm-hez hasonlóan maradt bulk megoldás, ez biztosítja a relatíve alacsony gyártási költségeket, miközben mégis 10-15%-os előrelépést kínál az egységnyi területre levetített tranzisztorszám tekintetében.
Az UMC két node-ot kínál a fejlesztésből. Az alapot a 22 nm-es ULP (Ultra-Low Power) adja, amely relatíve nagymértékű kompatibilitást kínál a 28 nm-es eljárással, így az oda elkészített lapkák egyszerűen vihetők át rá, amivel 20%-kal jobb lehet a teljesítmény, illetve 35%-kal alacsonyabb az energiaigény. Ennek a speciális variánsa a 22 nm-es ULL (Ultra-Low Leakage), amivel még jobb teljesítménykarakterisztika érhető el, de valamivel nehezebb rá átvinni az UMC 28 nm-s node-jára tervezett lapkákat.
A 22 nm-es eljárás már elérhető az UMC partnereinek, továbbá a cég dolgozik az eMRAM implementációján a szóban forgó gyártási eljárásra, de erre vonatkozóan még nincs céldátum. Valószínű, hogy az új node-okat leginkább az IoT-piacon érdekelt cégek fogják igényelni, ahol kritikus tényező szokott lenni a költséghatékonyság.
