Hirdetés
-
Itt az első olyan, MI-re kiélezett laptop, ami ellenáll a környezeti hatásoknak
ph A széleskörűen konfigurálható újdonságból remek választás kerekedhet a zordabb körülmények közepette végzett, helyszíni munkákhoz.
-
Retro Kocka Kuckó 2024
lo Megint eltelt egy esztendő, ezért mögyünk retrokockulni Vásárhelyre! Gyere velünk gyereknapon!
-
Ha Trump győz, Elon Musk politikai tanácsadó lehet
it A jelentések szerint Donald Trump azt fontolgatja, hogy politikai tanácsadót csinál Elon Muskból, amennyiben megnyeri a novemberi választást.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Ribi
nagyúr
HFE-7100-nak hirtelen utána guglizva nem tudom mennyi problémát okozhat a 61 fokos forrás pontja. Hőcsőben ugye nem gond, van hova tágulni és a vastag fal mindenképp tartja az anyagot. De itt az apró járatokban hirtelen gáz és ezzel nyomás miatt nem nyomja szét a chipet? Bár gondolom megtervezik rendesen, de lesznek meglepik. Szerintem.
-
Hardstyler01
tag
Engem az érdekelne hogy pontosan mi keringteti ezt a szuper kis folyadékot?
Vagy egyszerűen csak a hidegebbtől a melegebb felé való természetesen is bekvetkező áramlással beérik, aminek lássuk be folyadék esetén igen minimális mennyiségű lehet.....
Nem értem miért nem rendes hütőközeges megoldás felé gondolkodnak lásd klímáink, hütőink..
Csak egy elég kis kompresszor kéne ami mostanában azért már ne legyen már akadály![ Szerkesztve ]
"A létező legnagyobb ámítás az ember saját véleménye!" - Leonardo da Vinci
-
Ribi
nagyúr
válasz Hardstyler01 #2 üzenetére
Hőcsövek is elég jól elvannak mindenféle keringetés nélkül.
Spec anyaggal nem lehet megtölteni, mert ugye igen sokféle anyaggal találkozik, így annál közömbösebb anyag kell minél inkább. Nem tesz jót ha belediffundál a szilikonba.
De lehet kényszerített áramoltatás lesz a köv lépcső. -
Puma K
veterán
"A rendszer állítólag 1 kW-nyi hőmennyiséget vezet el négyzetcentiméterenként, ami nagyjából a tízszerese annak, amit a mai nagy teljesítményű lapkák generálnak."
Ez papíron jól hangzik... lássuk a gyakorlatban minimum 5 éves távlatban
"Cuccok: csattogós lepke és tiki-taki" └[ʘヘʘ]┘
-
Aprósólyom
addikt
-
Teebor9
tag
Nem tartom kizártnak, hogy ahogy melegszik, úgy nő a téfogata és ha ezt zárt térben teszi, akkor nő rajta a nyomás is. Ami nem kizárt, hogy a forráspont emelkedésével jár. Lásd pl. víz.
(#2) Hardstyler01 A problémát a belső komponensek hűtése okozza. Ha "Légkondit" nyomatsz rá, az csak a külső réteget hűti. Ezekkel a mikrocsatornákkal pont ezt próbálják kiküszöbölni, gondolom.
-
Ribi
nagyúr
Légkondin gondolom a hűtőközegre gondolt. Mivel az is nagyban befolyásolja a hőelvezetési képességet.
Totalcar cikkben volt, hogy az új 7-es BMW-be új környezetbarát gázt kell rakni. Ami szarabb mint az eddig használt. Emiatt nem tudja rendesen lehűteni az autót. Szóval a közeg tényleg sokat számít. Kérdés, hogy milyen anyag amit egyáltalán tudnak is használni.Ipon cikkben azt is írták, hogy direkt felforralják. Az hőelvonásban nagyon sokat segít.
[ Szerkesztve ]
-
Sequadon
tag
Pont ezt akartam én is írni. Magas nyomáson nő a forráspont, lásd: nyomottvizes reaktor. És mivel az egész chipet körülveszi a folyadék, így nem feszíti szét. Viszont az csak az egyenlet egyik oldala, hogy a hőt a chipről átveszi a folyadék. Azt valahol le is kell adni, és máris jönnek a jól ismert bordák és radiátorok.
Egyik szemem sír, a másik üveg...
-
Tino
csendes tag
Nyomással azért lehet a forráspontot változtatni, szerintem ezzel fogják kompenzálni az egyébként általad is jól észrevett alacsonynak mondható 61 fokot.
(#2) Hardstyler01 Én arra tippelek itt, hogy amíg a levegő kevésbé, úgy a folyadék gyorsabban átveszi az adott felület hőmérsékletét, lásd iparban használt hőcserélők.
-
#16939776
törölt tag
Alacsony forráspontú közeggel lehet ekkora hőmennyiséget elvinni, viszont ezek fajhője alacsony, szerintem nem ezt a közeget keringetik, hanem van egy belső kör, másik közeggel, ultrahangos pumpával, és egy hőcserélő kifelé. Ebben az esetben lehet garantálni hogy rövid úton ne szennyeződjön le a csatorna, és a második közeg szabadon tudjon forrni. A csatornában nem kezdhet tágulni a gáz, az nem szerencsés.
[ Szerkesztve ]
-
Ribi
nagyúr
Ahh, hogy senki sem olvas tovább az első hsznél
-
Meridian
senior tag
Jé, ez most kezdik felfedezni? Évekkel ezelőtt feltettem a kérdést, miért a csíkszélesség csökkentését erőltetik, mikor egymásra is helyezhetőek lennének a lapok... egymás közti összeköttetés sem bonyolult, mert nem nem nehezebb mint egy nyomtatott áramkört csinálása... az elv ugyanaz.
A dupla tripla, vagy n x réteg által termelt hő n -szer több vezetése az igazi probléma. De szvsz ez is megoldható, ha a rétege között plusz, csak a hő elvezetéséra alkalmas réteganyagot helyeznek el és ezzel hűtik.
-
#74018560
törölt tag
Nem kell egymasra epiteni a lapkakat es a problema maris megoldva. Hulyeseg h nincs hely 2D-ben megoldani
-
Reggie0
félisten
Ez egy zart rendszer, igy a forraspont erosen nyomasfuggo. Azaz ahogy melegszik az IC, ugy no a forraspont. A masik, hogy ezt a folyadekot tipikusan fazisvaltasos hutesre hasznaljak, a hokapacitasa miatt konvekciosra nem is lenne alkalmas. Viszont a viszkozitasa fele akkora, mint a viznek, tehat sokkal jobban folyik. En arra gondoltam, hogy a forrasztasnal lehet problemas, ahogy a viz is, de jobban belegondolva, ez a hidrofluoroketon sokkal nagyobb meretu molekula, mint a viz, igy kevesbe tud bejutni a tokozas es vezeto kozotti reszekbe, illetve lassu forraspont fole melegitessel elkerulheto a hirtelen tagulas.
Valamint elonyos kemiai tulajdonsaga a vizzel szemben, hogy nem disszocial.
[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz #74018560 #20 üzenetére
Egyre kissebb késleltetésekhez már kevés lesz az interposer, egyszer csak fontos lesz a kis távolság és a hűtést is adott lesz hozzá. 5-10 év múlva meg fogja érni vesződni ezzel, lesz piac ami kifizeti ennek az előnyeit.
Én kérdezném, hogy mennyire gátolja már MA a szilícium hőmérséklete, ill. annakak változásának a sebessége a kivehető teljesítményt? Mikorra fogja megérni ilyen direkt kapcsolattal csökkenteni a hő ellenállást a környezet felé? Akár teljesítmény félvezetőkben, akár processzorokban, mennyi előnye van ennek a hagyományos megoldáshoz képest?
-
Ribi
nagyúr
válasz #74018560 #20 üzenetére
Lehet ha ezt megoldják akkor a proci tetejére rátolják a memóriát, lesz belőle cefet gyors L3 cache és nem kell pöcsölni külső rammal. Sőt ezzel simán 1 chipben mindent beleraknak. VGA, hangkari, mem, háttértár stb stb.
Mindez egy kis vacak kockában. Mondjuk akkor is kell valahogy hűteni. De onnantól nem kell alaplap sem.Hmm az egészet lehet az alaplap gyártók fogják megtorpedózni. Húú. Ha ez nem valósul meg, tudjuk kik a felelősek.
[ Szerkesztve ]
-
#25954560
törölt tag
lassu hutofolyadek sziliciumot mos...
alig varom, hogy a proci elettartamanak tervezesenel figyelembe kelljen venni a hutofolyadek aramoltatasaval keletkezo eroziot -
VinoRosso
veterán
Brutális még az elgondolás is. A végén majd az energiát is ezen keresztül kapja a cucc, és egy érhálózat + szilícium sejtek egyvelege lesz a gép, már ha azt még gépnek fogják hívni.
-
Geri Bátyó
őstag
Ezekkel a mikro csatornákkal már az IBM is foglalkozott legalább 10 éve. Úgyhogy annyira nem új ez az elképzelés.
"Ki a büdös istennyila vagy te bohócképű!?" SzŐr Geri, birodalmi poéta és főszakács (:L topic)
Új hozzászólás Aktív témák
- Star Trek
- Milyen alaplapot vegyek?
- Android másképp: Lineage OS és társai
- Windows 11
- Kormányok / autós szimulátorok topicja
- Futás, futópályák
- Kodi és kiegészítői magyar nyelvű online tartalmakhoz (Linux, Windows)
- DIGI internet
- Fujifilm X
- Visszatérne a PC-s kliensbizniszbe az NVIDIA
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs