- AMD Navi Radeon™ RX 6xxx sorozat
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- A PC-ből az asztalunkra is kilép a Noctua
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Androidos fejegységek
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- Mikrokontrollerek Arduino környezetben (programozás, építés, tippek)
- MILC felhasználók szakmai topikja
- Mini-ITX
- Mérföldkőhöz ért az LG a Micro-OLED technológiában
Hirdetés
-
Újabb robottaxis balesetekre derült fény
it Az USA biztonsági vizsgálatot indított a Waymo önvezető autói kapcsán, és újabb balesetekre derült fény.
-
Minden előzetest megerősít a TENAA a Razr 50-nel kapcsolatban
ma Az előzetes információknak megfelelő formában és specifikációval regisztrált a Motorola következő kagylója a TENAA adatbázisában.
-
Nem gyárt több LCD tévépanelt a Sharp
ph A cég bezárja utolsó, Sakaiban található üzemét, amivel egy korszak ér véget.
Új hozzászólás Aktív témák
-
dokanin
aktív tag
Mindenesetre zseniális ötlet, mivel így megspóroltak egy egész cpu generációt és mégis megvan az elvárt teljesítménytöbblet.
-
Petykemano
veterán
Közben készült egy B2-es stepping a zen3-ból, amiről azt nyilatkozták, hogy az új stepping célja a gyárthatóság könnyítése. Akkor senki nem értette, de elég valószínű, hogy köze van a v-cache-hez.
[link]Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..
-
Ribi
nagyúr
Amit úgy hűtenek ezutááán hooogy?
-
fanti
addikt
Úgy gondolom hogy az extra gyorsítótár magában nem termel lényeges hőt. De ha azt nézem, hogy ráépítik egy CCD-re, ami pont marha forró ha hajtják is rendesen, akkor talány, hogy miképp lesz megoldva a rendes hőleadás.
Meglátjuk hamarosan!
Menni fog az, hajrá AMD!GIGABYTE B550 Aorus Pro, AMD Ryzen 9 5950X, Noctua D14, Crucial Ballistix 4x16GB DDR4 3200Mhz@3800MHz CL18, Powercolor 7900XT, M.2 Samsung 981 2TB, M.2 Kioxia (XG6) 2TB, 2 x Intel 730 SSD 480GB, Crucial MX500 2TB, SEAGATE SkyHawk 6TB, 750W Gigabyte Aorus Gold, Evolveo T4, Samsung S43BM700UUXEN
-
fatpingvin
őstag
ez a V-cache azért nem egy fél centi vastag szilíciumkocka lesz. feltételezem elég szorosan lesz illesztve ahhoz hogy a hőátadás nem szenved különösebb csorbát.
A tipikus munkafolyamat legjobb tesztszimulációja a tipikus munkafolyamat. A "napi anti-corporate hsz"-ok felelőse :)
-
Molyzsa
aktív tag
Én úgy értelmezem, hogy az IO DIE-ra teszik rá (középre), és a magokra tesznek egy + hővezető réteget amivel egy szintre emelik az egész felületét amely így egységesen érintkezik a kupakkal... Így lényegében nem a legforróbb felületet kell a V-Cache-nek átvezetnie.
/szerk: lentebb kifejtve, hogy ez hülyeség /[ Szerkesztve ]
..o.O..
-
Petykemano
veterán
A v-cache lapka nagyjából pont akkora, mint a bázislapkán az L3$. A v-cache lapkákat pont az L3$ fölé fogják telepíteni. Kicsit talán rá fog lógni az L2$-re is.
A processzorban a hőtermelés nagy része nem az L3$-ben történik (és nem is az afölé telepített SRAM chipletben), hanem a feldolgozókban. Azok fölé úgynevezett "structural silicone" kerül, ami mivel nem termel hőt, így szerintem semmiben nem, vagy alig fog különbözni attól a szilíciumrétegtől, amit a bázislapka tetejéről lereszelnek.Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..
-
Petykemano
veterán
Egyébként az APU-k kapcsán érdekes gondolat, hogy 1-1 64MB-os L3$ kiterjesztés lényegében eltüntetné a hátrányt az egyébként L3$-ben szegény APU-k között.
Máskülönben az IOD tetejére pakolni sem volna teljesen haszontalan. Elég nagy kiterjedésű és nem termel olyan nagy hőt. Cserébe viszont megoldódna az L4$ elhelyezésének kérdése, ami megoldaná az inter CCX késleltetést.
Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..
-
hokuszpk
nagyúr
en azon filozok, mivan, ha elhagyjak a kupakot a procirol ?
ha a mag fole amugyis kerul egy csak siman hovezetesre szolgalo reteg, hogy a 3d cachevel szintbenlegyen, az i/o is megy 7nm -re, akkor arra is egy kis reteg a szintkulonbseg miatt es, maris nehezebb az egeszet az athlonos idokbol ismert lesarkazassal tonkretenni.
Az Inteleseknek meg lehet mutogatni, hogy "ezt már delidelni sem kell"
+ egy csomo koltseget megspórol mindenki is[ Szerkesztve ]
Első AMD-m - a 65-ös - a seregben volt...
-
hokuszpk
nagyúr
válasz fatpingvin #13 üzenetére
szvsz a kupakforrasztason sporolnanak egy csomot, az iridium eleg draga bir lenni.
a tuningosok meg a delidelest ( tool vagy a delidszaki megfizetese + az idegbaj, hogy sikerult-e vagy sem ) sporolnak meg
es ha lesarkazom a proci fole tett dummy reteget, a proci akkoris mukodokepes marad...[ Szerkesztve ]
Első AMD-m - a 65-ös - a seregben volt...
-
Ribi
nagyúr
válasz Petykemano #8 üzenetére
Monnyuk ha meg kell emiatt emelni a feldolgozó réteg feletti szilícium vastagságát, az lehet sokat ront a dolgokon, de majd kiderül hogy oldják meg.
-
dokanin
aktív tag
Az belegondolni is durva, hogy nem is olyan rég még 64 megás sd ramokat használtam, most meg cache-ben van ennyi.
-
#90088192
törölt tag
-
félisten
szerintem Ebből az Ampere kártyák fognak előnyt kovácsolni. kíváncsi leszek mennyit lök a CPU limit kiiktatásán és a teljesítmény növelésén azoknál. Elég fura helyzet hogy a fő konkurens fog talán nekik megoldást nyújtani akaratlanul is.Várom az első játék teszteket ezekkel a CPu-kal Ampere kártyákkal.
"A számítógépek hasznavehetetlenek. Csak válaszokat tudnak adni." (Pablo Picasso) "Never underrate your Jensen." (kopite7kimi)
-
Geri Bátyó
őstag
válasz Petykemano #11 üzenetére
"Máskülönben az IOD tetejére pakolni sem volna teljesen haszontalan. Elég nagy kiterjedésű és nem termel olyan nagy hőt. Cserébe viszont megoldódna az L4$ elhelyezésének kérdése, ami megoldaná az inter CCX késleltetést."
Szerintem ezt nem gondoltad át. A V-cache lényege pont az, hogy CCX-en belül tud sokkal több dolgot megoldani a proci és nem kell az IF késleltetésével számolni. Ha az IOD-ra pakolnák, az IF miatt nem nyernének szinte semmit."Ki a büdös istennyila vagy te bohócképű!?" SzŐr Geri, birodalmi poéta és főszakács (:L topic)
-
Petykemano
veterán
válasz Geri Bátyó #23 üzenetére
Talán valami félreérthető volt a mondandómban - bár azt gondolnám, hogy az L4$ eléggé egyértelmű.
Úgy értelmezem az intelmedet, hogy azt olvastad ki belőle, mintha én azt gondolnám, hogy a CCX-ek helyett az IOD-ra kéne pakolni a cache layereket. Azt gondolnám, hogy az L4$ eléggé egyértelműen jelezte, hogy nem erről van szó, hanem arról, hogy lehetne az IOD-ra is tenni.
Természetesen értem, hogy a jelenleg bemutatott v-cache célja az L3$ kiterjesztése. Apropó, lehet, hogy ott csúszik félre a kommunikáció, hogy sokan a v-cache-re L4$ ként gondolnak. De szerintem az az L3$ kiterjesztése, vagyis szerintem nem fogunk az L1-L2 és L2-L3 választóihoz hasonló nagyobb ugrást látni a késleltetés terén.
Szóval én a v-cache-re az L3$ kiterjesztéseként gondolok és természetesen értem, hogy ennek a CCX/CCD segítése a cél. Minden CCD saját v-cache kiterjesztést kap.
Viszont ez nem szünteti meg a CCX-ek közötti késleltetést. Én ezt egyébként nem az IF számlájára írnám. A CCD-k között gyakorlatilag nincs IF kapcsolat. (Az intelnek volt egy olyan mérése, hogy egyik CCX-től a másikhoz nyúlni alig gyorsabb, mint a rendszermemóriához, ami arra utal, hogy a CCX-ek közötti kommunikáció nagy eséllyel a rendszermemórián keresztül történik)
Ez azt jelenti, hogy ha egy olyan adathoz kell nyúlni, amivel a másik CCX/CCD dolgozott, akkor azt a rendszermemóriából kell kiolvasni.Én azt mondtam, hogy az ilyen esetekre talán praktikus lenne az IOD-hoz rendelve is fenntartani egy - L4$-t - ami összes CCX/CCD által leggyakrabban használt adatokat tartalmazhatná, segíthetné a CCD-k közötti adatmegosztást. Ezzel természetesen az IF késleltetése nem lenne megúszható, viszont a rendszermemóriához való nyúlás némely esetekben igen.
Nem azt mondom, hogy ennek mindenképpen van értelme, és azt se, hogy ez mindenképpen meg fog valósulni. Viszont gyakran esik szó erről a lehetőségről és olyankor azért mindig felmerül a kérdés, hogy jó volna egy az összes magot összekötő LLC, de hogy férne el az az IOD-ban? És erre a kérdésre válasz lehet az IOD-on alkalmazott 3D stacking.
Minap olvastam, hogy az intel és az AMD is kísérletezget MRAM használatával. Nem tartom lehetetlennek, hogy L4$-t 3D stackelt MRAM segítségével oldják meg, ami sűrűbb és kisebb fogyasztású, mint az SRAM, viszont gyorsabb, mint a DRAM.
Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..
-
Ribi
nagyúr
-
Goose-T
veterán
válasz Busterftw #15 üzenetére
Teljesen érthető, hogy nem dobták be első körben ezt a fejlesztést is a Zen 3-ba, mert növelte volna a komplexitást, emiatt sokkal tovább kellett volna tesztelni, ami csúszást jelent. Valószínűleg megmondták a mérnökök, hogy a v-cache nélkül határidőre be tudják fejezni a fejlesztést. A következő iterációban meg elég lesz a v-cache-es változatot tesztelni, és több erőforrást tudnak fektetni a Zen 4 fejlesztésébe.
Rockbandám: https://fb.me/scharlotterhodes *** Gitárelektronikai műhelyem: https://www.fb.me/goosetgitar
-
Z10N
veterán
Ezt megneznem Zen3+ APU-ban.
# sshnuke 10.2.2.2 -rootpw="Z10N0101"
-
Goose-T
veterán
válasz Busterftw #31 üzenetére
Lehetett volna gyorsabb, ha még legalább fél évig tolják a megjelenését. Ez nem egy letiltott funkció, hanem nincs ott fizikailag. Nyilván azért, mert nem lett volna elég idő ennek is a fejlesztésére és tesztelésére. A csatlakozási pontokat megcsinálták, hogy azon már ne kelljen változtatni később.
Rockbandám: https://fb.me/scharlotterhodes *** Gitárelektronikai műhelyem: https://www.fb.me/goosetgitar
-
makkmarce
őstag
válasz Busterftw #31 üzenetére
amd minden páratlan évben a rizsából kiadott egy +-t, tehát a 3 után a 3+ jön, a roadmapjük nyilvános, ahogy a többi adat is. Mindenki ezt várta, hogy jön a z3+. Az, hogy mi lesz benne a plussz, senki se tudja előre, legutóbb is csak kicsit reszeltek, javítottak, növelték kicsit a frekit és az IPC-t. Nem adták el új generációnak, ahogy az intel, és a +-os növekmény az átlagos intel növelünk 5%-ot többszöröse. Ja, és ehhez nem kérnek új foglalatot+alaplapot sem, mint nagy innováció. (intelnél volt olyan generációváltás, ami bizonyos feladatokban lassult, nem gyorsult a proci, annyira mindegy volt nekik, hogy mit dobnak piacra, csak nagyobb legyen eggyel a száma).
A v-cache meg egy próba volt, aminek a tömeggyártását nem sikerült felfuttatniuk akkor, de reméljük, most már elkészültek vele. Azon se lepődnék meg, ha véletlen most se sikerülne, és a z3+ csak hasonló javítgatás lenne, mint a z1+.
Intel roadmap meg titkos volt, csak az OEM-ek kapták meg, de aztán kiderült, hogy azt sem tudják tartani.okoskodom, tehát vagyok
-
vaakuum
addikt
Mondjuk azt is megtehetnék, hogy a chipet csak körbeveszik egy fém kerettel, és felülre nem kerül semmi. Így a lesarkazás sem történhetne meg, mert a sarkoknál a fémkeret miatt egész sok terhelést kibírna...
"Asszony kell a házba!" - Kőműves Kelemen - Szerintem is, csak nem pont úgy, waze! -----------------------------------------Az ideális nő függvénye: x=3ylog(y)-{(1/36)exp[-(36y-36/e)^4]}
-
vaakuum
addikt
És ezzel bekerült egy új réteg, ahol lehet gagyi lekvárt berakni, lást Intel bizonyos processzorok.
"Asszony kell a házba!" - Kőműves Kelemen - Szerintem is, csak nem pont úgy, waze! -----------------------------------------Az ideális nő függvénye: x=3ylog(y)-{(1/36)exp[-(36y-36/e)^4]}
-
Ribi
nagyúr
Sok VGA chip is kerettel volt/van megoldva, viszont most a chipletes korszakban ez egyre kevésbé jó út, mert a chipletek sem feltétlen vannak pontosan ugyan olyan szintben. Pár gagyi hűtőnél a direct contaktos heatpipejai sincsenek szintben. Szóval szerintem jó ez ahogy van. Plusz pár tesztből már kiderült, hogy nincs sok értelme forrasztott kukapot kupaktalanítani, úgyhogy szerintem kár ezen filózni.
vaakuum: Mert AMD sose rakott pasztát egyes kupakok alá mi?
-
vaakuum
addikt
Amikor nem volt kupak, akkor szerintem nem raktak alá semmit
Én még emlékszem, amikor políroztam a hűtő talpát az AMD kupak nélküli procijához... és még a proci is meg lett polírozva picit. A lesarkazás réme persze ott figyelt, de egy kerettel azt is simán lehetett volna kezelni. Ma is működhetne ez a megoldás szerintem gond nélkül.[ Szerkesztve ]
"Asszony kell a házba!" - Kőműves Kelemen - Szerintem is, csak nem pont úgy, waze! -----------------------------------------Az ideális nő függvénye: x=3ylog(y)-{(1/36)exp[-(36y-36/e)^4]}
Új hozzászólás Aktív témák
- MotoGP & WSBK
- Elite: Dangerous
- Elektromos (hálózati és akkus) kéziszerszámok, tapasztalatok/vásárlás
- Politika
- Aliexpress tapasztalatok
- AMD Navi Radeon™ RX 6xxx sorozat
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- BestBuy topik
- A PC-ből az asztalunkra is kilép a Noctua
- Milyen okostelefont vegyek?
- További aktív témák...
- Xeon E3 1230 V3 LGA 1150 processzor i7 4790 i7 4770 teljesítménnyel
- Quad Core AMD Phenom II X4 945 (HDX945WFK4DGM) processzor
- Eladó AMD FX-6300 / AMD FX-9370 processzor garanciával hibátlan működéssel
- intel LGA1200 Processzorok i3 / i5 / i7 / i9 - Új - Garanciás
- Beszámítás! Intel Core i5 4570 4mag 4szál processzor garanciával hibátlan működéssel
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs