Talán nem kell ecsetelni azokat a chiptervezési trendeket, amelyek a monolitikus felépítés hátrányaira reflektálva a chipletek felé fordítják az ipart. A jövőben csak még több lesz az ilyen megoldásokból, amelyek fejlesztését megkönnyítheti az Universal Chiplet Interconnect Express, röviden UCIe, ami egy nyílt iparági szabvány a chipletek összekötésére.
Már az elején érdemes leszögezni, hogy a gyártók nem fognak megválni a saját technológiáiktól, mert egy általános szabvány ezeket nem feltétlenül tudja helyettesíteni. És ezzel nincs is semmi probléma, az érintettek meg fogják oldani, hogy miképpen kössék össze a tetszőleges IO lapkával a különféle számítási feladatokra optimalizált chipleteket. Az UCIe olyan chipletek esetében lehet segítsék, amelyeknél nincsenek egyedi igények különféle dizájnspecifikus koherenciára, ezeket ugyanis elég egyszerű egy meglévő rendszerbe bekötni.
Az UCIe fő előnye, hogy csökkenti az egyes fejlesztések kiadásához szükséges időt, bizonyos chipleteket akár újra fel lehet használni, vagy egy adott generációváltás során az egyes részegységeket később is le lehet cserélni. Bár az egyes dizájnok fő elemeit továbbra is célszerű lesz gyártóspecifikus alternatívával összekapcsolni, érdemes olyan lehetőségekre is gondolni, mint az IO lapka felbontása több kisebb részre, amivel az egyes elemei külön kicserélhetők lehetnek. Sőt, nem elvetemült gondolat a fejlesztések multimédiás blokkjait külön chipletbe helyezni, hiszen ezeknek sincsenek extrém igényeik az összeköttetést tekintve, így nagyobb előnyt ad, ha gyorsabban lecserélhetők modernebb megoldásokra. És ha már ezen a vonalon haladunk tovább, akkor egy szabványos interfész lehetőséget teremt arra is, hogy egy cég ne is tervezzen magának saját multimédiás blokkot, hanem egyszerűen csak vehet egyet egy másik cégtől, a kompatibilitást maga a szabvány biztosítja. A fő cél tehát egy átfogó kompatibilitás elérése a chipletek tekintetében, amelynek hála az egyes vállalatok bizonyos részegységeket csak úgy megvásárolhatnak a tokozásra, amellett persze, hogy a saját zárt technológiájukat továbbra is használják a főbb komponensek összeköttetésére.
[+]
A technológiai hátteret tekintve az UCIe alapja az Intel által kifejlesztett Advanced Interconnect Bus, azaz AIB. Ennek a további fejlesztéseit az UCIe konzorcium fogja végezni, és tagok számára szabadon hozzáférhető. Fontos ugyanakkor, hogy az UCIe a chipletek fizikai szintű összeköttetésére nem terjed ki teljesen. Ezt úgy kell érteni, hogy két, UCIe-re felkészített chiplet mindaddig képes lesz kommunikálni egymással, amíg a fizikai szintű implementáció a szabványnak megfelelő módon valósul meg, konkrétan az elektromos jelek eljuttathatók az egyik lapkából a másikba.
A fentiek lényegében lefedik a ma elterjedt tokozási megoldásokat, kezdve az egyszerűbb szubsztrátum eljárásoktól, a jóval komplexebb 2D vagy 2.5D alternatívákig. A különbség annyi lesz, hogy előbbi esetben kevesebb csatornán keresztül történik a kommunikáció, de ez alapvetően a tokozási technológia jellegéből ered. A lényeg az, hogy az UCIe gondol az elérhető alternatívákra, és ezekhez illeszkedően skálázódik a teljesítménykarakterisztika.
Az UCIe esetében az alkalmazott protokoll szintjén a PCI Express és a CXL érhető el általánosan. Valószínűleg azért eset ezekre a választás, mert kötődnek egymáshoz, és iparági szinten is kifejezetten nagy a támogatottságuk, nem mellesleg bármelyik cég számára hozzáférhető technológiák. Ez azonban még nem minden. Nyilván az alap megfelel arra, hogy iparágilag optimális rendszer szülessen, de az UCIe konzorcium megengedi az egyedi protokollok implementálását is. Itt már a kompatibilitás háttérbe szorul, de fontos látni, hogy ez a lehetőség a felhasználhatóság kiterjesztése miatt készül, ami szintén lényeges tényező.
Jelenleg az UCIe 1.0-s specifikációján dolgoznak a megalakult konzorciumon belül, a támogatók között pedig megtalálható az AMD, az ARM, az Intel, a Qualcomm, a TSMC, a Samsung, az ASE Group, a Google, a Microsoft és a Meta. A hivatalos weboldalon lehet még csatlakozni, ahol kérhető az 1.0-s specifikáció is.
