A lapkák mellé tokozható memóriatechnológiák hamarosan komoly piacot szerezhetnek maguknak, de ehhez arra is szükség van, hogy a bérgyártók megfelelő gyártástechnológiát dolgozzanak ki a partnerek számára. A 2.5D-s és 3D-s tokozás esetén alapvetően három komponensnek kell megfelelnie, így az adott lapka mellé szükséges az összeköttetést biztosító rendszer, vagy interposer, valamint maga a tokozott memória.
A TSMC a partnerekkel folyamatosan dolgozott a gyártástechnológia kidolgozásán, így mára gyakorlatilag készen állnak az új irányra. A vállalat a memóriák szempontjából támogatja a HBM-et és a HMC-t is. Előbbit a Hynix szállítja majd, és a bérgyártó szerint a HBM az időbeli hátrányát ledolgozta, ami a Hynix szigorú célirányos fejlesztési stratégiájának köszönhető. A HMC fejlesztésével a Samsung és a Micron folyamatosan csúszik, de már látszik a fény az alagút végén, így a következő év során ez a memóriaszabvány is értékelhető alternatíva lesz.
Az interposerek és a tokozás szempontjából a TSMC a Ibiden és a Unimicron néven ismert cégekkel működik együtt. Információink szerint a Unimicron és a Hynix már működő HBM2-es prototípussal is rendelkezik, amelyet később a partnerek elérhetnek.
Bár hivatalosan termékbejelentésre a TSMC nem jogosult, de annyit már tudni lehet, hogy a lapkák mellé tokozható memóriatechnológiák szempontjából a HBM memóriaszabványra egyelőre jóval nagyobb az érdeklődés, ami persze magyarázható azzal, hogy a HMC fejlesztése az utóbbi időben – főleg a Micron és a Samsung nem túl átgondolt stratégiai döntéseinek köszönhetően – eléggé rögös útra tévedt, de az érintettek ezt korrigálni fogják.
