A Toshiba bejelentette, hogy elkezdték szállítani az új fejlesztésű, eMMC 5.1-es szabvánnyal kompatibilis beágyazott memóriáik mintáit, amelyeken belül BiCS háromdimenziós struktúrája NAND flash lapkák kaptak helyet az ugyanabba a tokozásba integrált vezérlő mellett.
A vállalat HS-MMC interfészt használó, 153 tűs BGA tokozású, 11,5 x 13 mm-es kiterjedésű újdonságai 16, 32, 64 és 128 GB-os tárkapacitás mellett lesznek elérhetők, és -25, illetve 85 °C-os hőmérsékleti tartományon belül üzemképesek.
A partnerek már rendelhetik a mintákat, a tömeges szintű elérhetőségre pedig még idén sor kerül. A fejlesztések leginkább az ultramobil eszközök piacát célozzák, de persze máshol is bevethetők.
