Érdekes információk láttak napvilágot a DigiTimes jóvoltából, mely a GlobalFoundries 32 nm-es SHP eljárásának alacsony kihozatalával kapcsolatos problémákat boncolgatja. Szeptember első felében már beszámoltunk a gondról, mely szerint a bérgyártó 15%-kal a rosszabb kihozatallal dolgozik, mint ahol – állításuk szerint – ősz elején szerettek volna tartani. Ez egészen pontosan azt jelenti, hogy a legyártott Llano lapkák fele adható el. Az AMD számára ez anyagilag még nem katasztrófa, mivel a szerződésük értelmében csak a jó chipeket fizetik ki, de az alacsony gyártókapacitás már gond, hiszen kevesebb lapkát képesek vásárolni, így az igényeket nem tudják kiszolgálni.
Korábbi hírek szerint a problémát a SiGe feszítési technika alkalmazása okozza, ugyanis ezzel az eljárással meglehetősen nehéz bánni, és lényegében a GlobalFoundries az első bérgyártó, amely ezt bevállalta. A gond az új adatok alapján nem ilyen komplikált, de ez jelen helyzetben nem feltétlenül jó hír. A valós problémák kiderítéséért több gyártónál is kérdezősködtünk, hogy mi akadályozza meg a GlobalFoundriest a kihozatal növelésében. Az információink szerint alapvetően semmi, ugyanis a kihozatal csak a Llano lapka esetében alacsony, míg a Bulldozer architektúrára épülő Zambezi és Orochi lapka esetében a bérgyártó már jó eredményekkel dolgozik. A probléma lényegében speciális, de az AMD pechére pont azt a lapkát érinti, amiből a legtöbb eladás származna. Ez persze a teljes termékskálára rányomja a bélyeget, ugyanis a Llano APU-ból lehetőség szerint óriási mennyiséget kell gyártani, hogy az eredeti elképzelések valamilyen szinten tarthatóak legyenek, így viszont a Bulldozer architektúrára épülő processzoroknak jóval kevesebb gyártósor jut. Persze félreértés ne essék, a kereskedelmi forgalomba hozott Llano APU-k tökéletesen működnek, csak az AMD nem tud elegendő mennyiséget gyártani, hiszen a gyártási hibás termékeket nem tudják eladni.
Az apró részleteket összerakva nem nehéz rájönni, hogy a gond az integrált grafikus vezérlővel kapcsolatos, ugyanis a Sumo IGP az első, SOI struktúrával készített grafikus mag, és a gyártást az ezzel kapcsolatos tapasztalatok hiánya nagyban megnehezíti. Az AMD ugyan évek óta dolgozik SOI struktúrával, de eddig csak központi processzormagokat készítettek rajta. Valószínűleg kevesen tudják, hogy a Fusion projekt tartalmazott egy a Swift kódnevű lapkát is, mely eredetileg az első generációs megoldás lett volna, de sosem került kereskedelmi forgalomba. Az AMD erről a termékről nem beszél, de a gyártópartnerektől úgy tudjuk, hogy a startot az utolsó pillanatban lőtte le a vállalat, mivel a SOI struktúra mellett képtelenek voltak működésre bírni a teljes rendszert. Ez azt jelentette, hogy revíziótól függően, vagy a chip központi processzormagjai, vagy az integrált grafikus mag működött, de a kettőt együtt sosem sikerült egyszerre aktiválni. Ezek alapján nem csoda, hogy a termék nem jelent meg, hiszen így nem volt értelme az integrációnak.
A Llano APU lényegében az utód, ami kereskedelmi szinten az első, komolyabb teljesítményű APU-nak számít, de a Fusion projekt részeként már a második generációt képviseli. Az látható, hogy a Swift lapkát érintő probléma eltűnt, de sajnos nem maradéktalanul. Az adott szilíciumrevízió esetében a Llano APU továbbra is küzd a fenti gonddal, és a lapka IGP-je lesz működésképtelen. Ez lényegében azt jelenti, hogy a legyártott lapkák fele adható el APU-ként, míg a maradék rész csak processzorként értékesíthető, vagy esetlegesen teljesen selejtes termék születik. Az AMD igényt is tart ezek egy részére, és az új Athlon II CPU-kat IGP nélkül szállítják az OEM-gyártóknak. Ennek akkor nem láttuk értelmét, hiszen a piaci igények az integráció felé tolódnak el, de a fenti adatok birtokában ez lépés inkább kényszerű, mint átgondolt. Bár az AMD-nek idén csak a jó lapkákért kell fizetni, az nem zárható ki, hogy megegyezés szülessen az úgynevezett eladható gyártási selejtekkel kapcsolatban, hiszen nagyon valószínű, hogy a GlobalFoundries az új – számukra egyébként anyagilag roppant előnytelen – szerződésbe már úgy ment bele, hogy tudták a Llano APU-val tapasztalható gondokat, de reménykedtek abban, hogy a startra minden jól alakul. Az aktuális helyzetet látva azonban ez nem mondható el, így az AMD vélhetőleg a számtalan, működésképtelen IGP-vel rendelkező Llano lapkát vásárol, hogy azok költségeit ne kelljen teljesen lenyelnie a gyártópartnernek. Ez alapvetően mindkét vállalat érdeke, hiszen a fejlesztéseiket egymás technológiáira építik, így hiába beszélünk két külön cégről, jelenleg egyik sem képes a másik nélkül élni.
A Trinity APU legfrissebb útiterve [+]
Természetesen a Llano APU gyártással kapcsolatos problémái javíthatóak. Az AMD a start óta már készített egy úgynevezett respint, de ez nem hozta meg a várt eredményt. Valójában egy új szilícium revízióra lenne szüksége, ami nagy valószínűséggel, a felhasznált tapasztalatok alapján helyrehozná az alacsony kihozatalt, de ez nagyon időigényes folyamat. Ha az AMD most megkezdi az áttervezést, akkor az új revízióra épülő lapka leghamarabb a következő év elején kerülhet tömeggyártásba. Ez azonban már késő lenne, ugyanis az új generációs Trinity APU – az eddigi adatok szerint – az első negyedév végén bevethető állapotban lesz. A DigiTimes információi is erre világítanak rá, miszerint az alaplapgyártók nem számolnak azzal, hogy a Llano APU kihozatala megjavul, így a termék nagyobb mennyiségű szállítása csak az új gyártósorok kiépítésével lehetséges.
