Napokon belül itt a Shuttle új csúcskonfigurációja

A gyártó szerint még ebben a negyedévben – azaz szeptemberig – piacra kerül a Shuttle vadonatúj csúcskategóriás barebone-konfigurációja, az XPC SD37P2, mely az összes jelenleg piacon lévő, LGA775 foglalatba illeszkedő CPU, köztük a nemrég debütált Core 2 Duo fogadására is fel lett készítve.

A már ismert P2-típusú, mindössze 32,5 x 22 x 21 centiméteres alumíniumházba ezúttal egy 20,5 x 28 centiméteres, 975X lapkakészletre épülő alaplapot, illetve egy 400 wattos tápegységet zsúfolt be a gyártó, így a kis dobozba tekintélyt parancsoló teljesítményű konfiguráció építhető. A már említett processzortámogatáson túl az SD37P2 összesen négy RAM-modult fogad (maximum 4 GB-ig) és két PCI Express x16 csatolófelületű videokártyával bővíthető, így lehetővé téve a kétkártyás CrossFire üzemmódot is megfelelő ATI videovezérlők rendszerbe illesztése esetén.

A házba egy 5,25 colos és három 3,5 colos egység építhető (utóbbiakból kettő belső beszerelésű), az alaplap egy IDE csatornát, három Serial ATA II csatlakozót tartalmaz (a merevlemezek igény szerint RAID tömbökbe is összeköthetők), alapfelszereltség a gigabites hálózati vezérlő, a 7.1 csatornás hangrendszer, a két FireWire port, valamint az összesen nyolc USB 2.0 kapu. A processzor hatékony hűtéséért a szintén a csomag részét képező, hőcsöves rendszerű I.C.E. (Integrated Cooling Engine) felel.

A Shuttle által a világ leggyorsabb barebone rendszereként aposztrofált SD37P2 nettó 419 eurós ajánlott fogyasztói áron kerül majd forgalomba, ez napi árfolyamon számolva nagyságrendileg 140-150 000 forintos itthoni végfelhasználói árszintet feltételez.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés