Még a 2018-as esztendő őszén írtunk arról, hogy elvesztette gyártástechnológiai előnyét az Intel. Ezt akkor még csak feltételezni lehetett, hiszen elég kevés adatot közöl manapság a vállalat a legújabb 10 nm-es node-járól, tehát nincs már közvetlen összehasonlításra lehetőség a konkurens megoldásokkal, ráadásul a cég titkolni szokta a 10 nm-es lapkák tranzisztorszámát vagy kiterjedését is, azaz minden olyan információt, amivel pár éve még hangosan büszkélkedtek.

Jelentős áttörésnek számított, hogy Robert Swan, az Intel új elnök-vezérigazgatója reálisan látja a helyzetet, és vezetőként az elmúlt év őszén elismerte gyártástechnológiai előnyük elvesztését. Ezzel együtt viszont bejelentette a gyártási eljárásokra vonatkozó beruházások növelését, hogy vissza tudják szerezni a vezető szerepet.

George Davis, a vállalat pénzügyi igazgatója, a Morgan Stanley TMT konferencián nemrég beszámolt arról, hogy a 10 nm-es gyártási eljárásuk nem tekinthető a valaha tervezett legjobbnak technológiájuknak, de 7 nm-es fejlesztésük már sokkal jobb teljesítményprofillal rendelkezik. Állítása szerint ezt valamikor a következő év végén vetik be, elsőként valószínűleg egy szerverpiacra szánt platformnál.

Az Intel a gyártástechnológiai előny visszaszerzése érdekében felgyorsítja az egyes node-okra való átállást, ami végeredményben nagyobb kiadási költségeket eredményez majd, és elsődlegesen 2021-től ennek érezhetően negatív hatása lesz majd a bruttó árrésre. Mindez azonban szükségszerű, és a cég azt reméli, hogy az 5 nm-es node-juk már ismét az iparág legjobbja lesz, amikor elérhetővé válik. Utóbbira várhatóan 2023-ban kerül majd sor, de a helyzet nem lesz egyszerű, hiszen a Samsung és a TSMC is nagyjából ekkora ígéri a 3 nm-es GAAFET node-jaikat. Sajnos arról keveset tudni, hogy az Intel milyen struktúrát tervez a saját 5 nm-es eljárásához.