A Prescott-mag utódjául szánt Tejas fejlesztésének leállítása után kevesebbet lehetett hallani a BTX szabványról, amely a sok hőt disszipáló processzorok megfelelő hűtését hivatott elősegíteni. A jövő a sokkal hatékonyabb Pentium M-vonalé, az Intel azonban nem vette le a napirendről a specifikációt, és a mostani IDF-en be is mutatott néhány microBTX formátumú rendszert.

Az első Socket 775-ös microBTX-alaplapok gyártása még ebben a hónapban megindul, a piaci bevezetésre pedig – a megfelelő hűtőtesttel ellátott dobozos Pentium 4 processzorokkal egyidőben – az utolsó negyedévben kerül sor. Kétfajta hűtőmodul is lesz, egy szélesebb alumínium és egy keskenyebb réz változat, ám valószínű, hogy ez utóbbi csak 2005-től lesz kapható. A két hűtőborda nagyjából megegyező hőtani tulajdonságokkal fog rendelkezni, és súlyuk is azonos (900 g) lesz. Egy teljes hűtőmodul tömege 1,2 kg, ezt azonban nem az alaplapnak kell tartania, hiszen a BTX szabvány szerint kialakított házak már rendelkeznek a szükséges rögzítési pontokkal. A standard és a picoBTX specifikáció szerinti alaplapok csak a jövő évben mutatkoznak be, az Intel a konkrét időpontról még nem nyilatkozott.

Forrás: ComputerBase.de

Ahogyan arról korábban hírt adtunk, az AMD-nek csak nyűgöt jelent az új formátum. Egyrészt, mivel processzorai kevesebb hőt termelnek, és ez a hagyományos módon elvezethető. Másrészt pedig azért, mert az Intel az alkatrészek elhelyezését saját rendszereihez optimalizálta: a northbridge a processzortól és a memóriamoduloktól nagyjából egyenlő távolságban, vagyis ideális pozícióban helyezkedik el. Az újabb AMD-rendszerek esetében azonban a CPU tartalmazza a memóriavezérlőt is, az északi híd pedig csak a videokártya és a perifériák felé teremt kapcsolatot, így kedvezőtlen az elrendezés. Hogy mi lesz a reakció az AMD és az alaplapgyártók részéről, hamarosan elválik.