A Huawei HiSilicon divíziója nagyjából két éve mutatta be a Kirin 710-es rendszerchipet. Ezt a vállalat az abszolút középkategóriába szánta, tehát különösebb médiafigyelmet nem kapott, de ez nem jelenti azt, hogy a feladatát nem látta volna el.
A TSMC 12 nm-es node-jára épülő fejlesztés négy Cortex-A73-as és négy Cortex-A53-as ARM processzormagot használt, amit egy MP4-es konfigurációba kötött Mali-G51 egészített ki. Különösebb extrát tehát már a megjelenésekor sem kínált, de a középkategóriának nem is ez a lényege.
Az elmúlt időszakban készült belőle egy 710F-es verzió, ami a lapka szintjén ugyanazt tudja, csak eltérő tokozással. Ebből már látszik, hogy a szóban forgó rendszerchip a Huawei számára jó kísérleti alap, hiszen kipróbálták vele a Flip Chip tokozási eljárásukat, most pedig a Global Times úgy tudja, hogy portolták az SMIC 14 nm-es node-jára.
A Huawei HiSilicon divíziója sem megerősíteni, sem cáfolni nem szerette volna a Global Times riportjában leírtakat, de Sun Yanbiao, az N1mobile vezető elemzője szerint a szóban forgó projekt kapcsán mindkét fél adott át mérnököket a másiknak.
Az állítólagos Kirin 710A-ról keveset tudni, így nem ismert, hogy mennyire sikerült jól a lapka az SMIC-nél, de ez nem is lényeges, mert piaci viszonylatban a fejlesztésnek nincs jelentősége. Sokkal inkább a tapasztalatszerzés tekintetében fontos a projekt, hiszen az USA nem nézi jó szemmel, hogy a Huawei a TSMC-nél gyártat, és megpróbálják elvágni őket a legnagyobb bérgyártótól. Ha ez sikerül, akkor az egyetlen reális alternatíva a Kínai tulajdonban lévő SMIC marad számukra, amely cég pont az idei évben tenné elérhetővé a 7 nm-es eljárásukat.
