Hirdetés

Furcsaságokat rejt a Radeon RX 7900 XT egyik MCD chipletje

Pontosabban ennek a hiányában láthatók a 3D-s tokozáshoz szükséges alapok.

A mérnökként dolgozó Tom Wassick a Twitteren nemrég közzétett egy szétkapott Radeon RX 7900 XT VGA-t, amely látható annak a több chipletet is tartalmazó tokozása. A teljes értékű konfigurációt tekintve egy GCD-ről és hat MCD-ről lenne szó, de az olcsóbb verziónál egy MCD hiányzik, viszont ezt az AMD úgynevezett dummy lapkával helyettesíti. Utóbbi egy olyan megoldás, amelyek nem tartalmaz tranzisztorokat, szimplán az alátámasztás miatt szükségesek a merev felfogatású hűtők terhelésének egyenletes elosztása érdekében.

Ez önmagában nem számít nagy dolognak, de pont az efféle kiépítés láthatóvá tesz bizonyos interfészeket. Ezeket szabad szemmel, vagy pusztán képen keresztül nehéz észrevenni, de infravörös fény alatt már felfedezhetők, és Tom Wassick részben ezért szedhetett szét egy Radeon RX 7900 XT-t, hogy utánajárjon egy későbbi potenciális bővíthetőség lehetőségének.


(forrás: Tom Wassick Twitter) [+]

Az elmúlt év októberében írtuk meg, hogy az AMD a grafikus vezérlők esetében is tervezi a 3D V-Cache bevezetését, és a fentiek alapján lényegében megerősítést nyert, hogy az MCD-k fizikailag is fel vannak készítve arra, hogy TSV interfészen keresztül fogadjanak egy extra lapkát, amelyet 3D-s tokozással föléjük kell helyezni. Ilyet nem először csinál a cég, a Zen 3 chipletet is eleve úgy tervezték, hogy később a 3D V-Cache kiépíthető legyen fölé.

Egyébként a logika azt diktálja, hogy a 3D V-Cache nem túl hasznos egy GPU-nál, de van olyan terület, ami iszonyatosan sokat profitálhatna belőle. Ha például mindegyik MCD kapna egy 48 MB-os gyorsítótárat maga fölé, ami egyébként bőven elférne fizikailag, akkor az 288 MB-nyi extra kapacitás lenne a Navi 31 teljes kiépítését tekintve. Ebbe a nagyobb BVH gyorsítóstruktúrák is beleférnének, ami sugárkövetés mellett elég jelentős előnyt jelentene. Klasszikus módon tehát túl sok előnye az extrém nagy gyorsítótárnak nincs egy GPU-n, de azokban a munkafolyamatokban, amelyek felé manapság menetelget az ipar, elég lényeges tényezővé válik.

A nagy kérdés, hogy ha már ki van építve a 3D-s tokozáshoz szükséges technológiai alap, akkor mikor lép az AMD annak kihasználása felé. Esélyes, hogy hasonló lesz a rendszer bevezetése a CPU-piacon már látott stratégiához, azaz egy modellen élesben kipróbálja a cég a működést, majd a következő generációban jöhet az általánosabb terjesztés.

  • Kapcsolódó cégek:
  • AMD

Előzmények

Hirdetés