A Samsung hivatalosan is bejelentette, hogy elkészültek az első olyan DDR3-as lapkákra építkező modulok, amelyek 32 GB-os tárkapacitást kínálnak. Ezt 50 nm-es gyártástechnológia alkalmazásával, és egybetokozott lapkák segítségével sikerült elérni. Egy tok összesen négy darab 4 Gb-es lapkát foglal magába (QDP – Quad Die Package), ezekből a chipekből pedig 9-9 található a modulok mindkét oldalán.
32 GB-os Samsung memóriamodul
Az új 32 GB-os RDIMM nemcsak minden eddiginél nagyobb kapacitással rendelkezik, de a szabvány 1,5V-os feszültség helyett beéri 1,35V-tal is, ami a Samsung állítása szerint 20%-kal kedvezőbb fogyasztási értéket eredményez. Emiatt elsősorban a nagy mennyiségű memóriát alkalmazó szerverekhez ajánlják őket, ahol így kevesebb hűtésre lesz szükség, és a fenntartási költségek is alacsonyabban tarhatók.
Az IDC piackutató cég felmérései szerint, a 2 Gb-es és annál nagyobb adatsűrűségű DDR3-as lapkák idén még csak 3%-os szeletet hasítanak ki a memóriapiac virtuális tortájából, de ez 2011-re már 33%-ra növekszik.
