Iparági források szerint az Intel arra készül, hogy egy, a notebookok hűtésének hatékonyságát  25-30 százalékkal növelő megoldást mutasson be a CES-en. A Project Athena részét képező kialakításban a jelenleg elterjedt hővezető csövek helyét egy hőkamrával (vapor chamber) és egy grafénlemezzel helyettesítenék. Az utóbbi a kijelző mögé kerülne, így a képernyő hátoldala alkotná a fő hőleadó felületet. Mindehhez persze át kell tervezni a zsanérokat is, viszont így a jelenleginél nagyobb teljesítmény mellett maradhatna teljesen passzív a hűtés, arról nem is beszélve, hogy a ventilátorok és bordák elhagyásával a készülékház vastagságát is tovább lehetne csökkenteni.

[+]

A hírek szerint a megoldás iránt az Intel több partnere is érdeklődik, és a CES-en már erre épülő noteszgépeket is láthatunk majd. Mindenesetre a technológia igényel még némi fejlesztést, jelen pillanatban ugyanis a 180 foknál nagyobb szögben nyitható gépek (azaz pont a népszerű, 2 az 1-ben eszközök) esetében még nem használható a grafitlemez sérülékenysége okán.