Az AMD még az idei Computexen mutatta be a 3D V-Cache-nek nevezett gyorsítótárát, amely lényegében egy extra 64 MB-os kapacitás a már meglévő Zen 3 chiplet fölé építve. A vállalat az idei Hot Chips alkalmával egy picit részletesebben is beszélt a technológiáról, amelyhez eleve úgy tervezték az eredeti chipletet, hogy később a 3D-s tokozás bevethető legyen.
Az AMD szerint a 3D V-Cache lesz a piacon az első, nagy teljesítményű 3D-s tokozási eljárás, ami valószínűleg igaz is lehet, ha a tényleges dizájnok idén, vagy a következő év első felében megjelennek. Ehhez hasonló az Intel-féle Foveros, de nagy különbség, hogy az alacsony teljesítményszintre van tervezve, nem véletlen, hogy eddig az igencsak visszafogott fogyasztású, Lakefield kódnevű fejlesztés használta.
[+]
Az alapkoncepció ugyan nagyon hasonló, de az AMD-féle 3D-s tokozás több szempontból is különbözik az Intel-féle Foverostól. Ezt nagyrészt az adja, hogy az AMD szerint erre a problémára nincs univerzális megoldás, az eltérő piacokra szánt dizájnokhoz, eltérő megoldások kellenek a 3D-s tokozás tekintetében. Ez egy nagyon lényeges tényezőből ered, az egyes dizájnok fogyasztása jelentősen eltérhet, ami hatványozottan nagy probléma a lapkák egymásra tokozásánál, hiszen a hőátadásnak optimálisnak kell lennie.
Az AMD a fenti gonddal úgy küzd meg, hogy a Foverosszal ellentétben nem F2F (Face-to-Face), hanem TSV (Through Silicon Via) érintkezőket használ. Utóbbi kivitelezése bonyolultabb, illetve drágább is, de nem csak két lapka tokozható egymásra, hanem több is, és ezeknek jóval nagyobb energia biztosítható, miközben a hőelvezetés a fémrétegeken, illetve az fémösszeköttetéseken át optimális lehet.
Amellett tehát, hogy az AMD 3D-s tokozása pusztán elméleti szinten ugyanúgy egymásra tokozható lapkákat kínál, egyáltalán nem ugyanazokat a piacokat célozza, mint például a Foveros. Éppen ezért, amíg az Intelnek nagy teljesítményű dizájnja nincs 3D-s tokozással, addig az AMD-nek kis teljesítmény dizájnja nem lesz ilyen formában.
[+]
A fentiek miatt a tokozási eljárások pusztán szakmai szempontból ugyan összehasonlíthatók, de az eltérő célpiac miatt más igényekre vannak tervezve, így nem meglepő, hogy az AMD 3D-s tokozási technológiája a TSV érintkezőkkel sokkal energiahatékonyabb, mint egy micro bump érintkezőkre alapozó megoldás. Az úgynevezett léptetés, vagyis két szomszédos láb középvonalai között mérhető távolság is sokkal kisebb, mindössze 9 µm, szemben az első és második generációs Foveros 50 és 36 µm-ével. Hasonló (10 µm) értékre majd a Foveros Direct lesz képes, de ez leghamarabb a 2023-as esztendő után érkezhet. Effektíve elmondható, hogy az AMD 3D-s tokozási technológiája inkább a Foveros Direct ellenfele, semmint az első és második generációs Foverosé.
[+]
Az AMD szerint a 3D-s tokozás meghatározó lesz a jövőben, és az egyre sűrűbb TSV léptetés megnyitja az utat igen érdekes integrációs lehetőségek felé is.
