A félvezetőgyártásban a wafer az egyik legfontosabb alapanyag, hiszen nélküle lényegében chipeket sem lehetne gyártani. A kerek ostyák jelenleg maximum 300 mm-es átmérővel rendelkeznek, de régebben ez az érték jóval kisebb volt. A gyártók már egy ideje barátkoznak a 450 mm-es waferek gondolatával, de az átállás a gyakorlatban egyáltalán nem egyszerű. Éppen ezért az elmúlt időszakban a vállalatok nem értettek egyet a bevezetéssel kapcsolatban. Az Intel, a Samsung és a TSMC már korábban is kötött egy megállapodást, és kitűzték, hogy 2012-ben már 450 mm-es waferek feldolgozására képes gyárakat is üzemeltetnének. A GlobalFoundries és az IBM viszont nagyon óvatosan állt korábban a kérdéshez, hiszen nem kétséges, hogy az elgondolás elméletben nagyon jó, de a megvalósítás kiábrándítóan költséges. Az előnyöket azonban nem lehet vitatni. Egy wafer elkészítése nem olcsó, és a 450 mm-es átmérő mellett a lapkák fajlagos gyártási költsége csökkenthető, hiszen a nagyobb szilíciumostyára hozzávetőleg kétszer annyi chip férne rá, mint a mostani 300 mm-es waferekre.
A Global 450 konzorciumban a fentebb említett vállalatok vesznek részt, és megosztják a 450 mm-es waferek bevezetéséhez szükséges fejlesztési költségeket. Az egyezménnyel gyakorlatilag mindenki jól jár, hiszen az elgondolás bevezetésének dollártízmilliárdokban mérhető költségeit több részre osztva, a projekt jóval kisebb kockázat mellett vállalható be. Andrew Cuomo, New York állam kormányzója az egyezmény mellett bejelentette, hogy 400 millió dollárral támogatják a terveket. A gyártók központja az Albany Egyetem részeként működő College of Nanoscale Science and Engineering lesz. A 450 mm-es waferek tömegtermelésbe való állítása egyelőre kérdéses, de a jelenlegi állás szerint 2015-nél hamarabb ez nem lehetséges. Természetesen az új waferekhez új gyártósorok is kellenek, így a 300 mm-es szilíciumostyák még sokáig megmaradnak, ahogy manapság a 200 mm-es átmérőjű waferekre is óriási az igény.
