Hirdetés

Már jövőre jóval több CoWoS wafert dolgozhat fel a TSMC

A tajvani bérgyártó gyorsan szeretné növelni a jelenlegi korlátokat.

Nemrég írtunk arról, hogy a TMSC nem tudja kielégíteni a CoWoS eljárás iránti keresletet, de a Taiwan Economic Daily riportja szerint a tajvani bérgyártó már megkezdte a probléma felszámolását, és 30%-kal növelték a szükséges berendezésekre leadott rendeléseiket.

Persze ez nem jelent majd gyors megoldást, mivel a fejlett tokozás gyártásához szükséges eszközök kiépítése is időbe telik, de a jelenlegi tervek szerint a következő év első felében tizenöt- és húszezer közötti CoWoS wafer előállítása is lehetségessé válik havonta, hosszabb távon pedig harmincezer lehet a cél. A jelenlegi termelés nagyjából havi tizenkétezer wafer körül lehet.

Feltehetően a probléma teljes felszámolása továbbra is 18 hónapot vesz majd igénybe, de egy év múlva már kevésbé lehet korlátozó a gyártókapacitás a CoWoS technológiát használó fejlesztéseket tekintve.

  • Kapcsolódó cégek:
  • TSMC

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés