Az előző hónap végén írtunk arról, hogy megindult a tömeggyártás a TSMC 7 nm-es node-ján, de az csak lassan derül ki, hogy mely cégek veszik igénybe a tajvani bérgyártó szolgáltatásait. Az AMD ezt például maga árulta el, de a DigiTimes információi szerint SoC és ASIC is készül a friss gyártástechnológián.
A rendszerchip tekintetében a HiSilicon által tervezett Kirin 980 lesz az érintett lapka, amelyet majd a Huawei fog felhasználni az idén érkező telefonjában. Ebbe ráadásul a Cambricon AI IP-je is beépítésre kerül, de ennek egy korábbi verziója már a Kirin 970-ben is fellelhető volt.
Az ASIC szempontjából a kriptovaluták bányászatához tervezett lapkákkal foglalkozó Bitmain az érdekelt, amely vállalat 16 és 28 nm-es node-on már gyártat, illetve a 12 nm-es opció is kiszemelt, de a DigiTimes úgy tudja, hogy a 7 nm-es gyártástechnológia után is érdeklődnek.
