A lapkák mellé tokozható memóriatechnológiák már a küszöbön vannak, így a bérgyártók is komoly figyelmet szentelnek ennek az iránynak. Ebből a szempontból a TSMC áll a legjobban, ami elsődlegesen annak köszönhető, hogy a HBM bevezetését magára vállaló AMD és Hynix a tajvani bérgyártóval közösen fejleszt, de a GlobalFoundries sincs igazán lemaradva.
Az arab tulajdonban lévő bérgyártó a terveknek megfelelően még az első negyedévben elérhetővé teszi a saját 2.5D interposer technológiáját, amely a Kalahari kódnévre hallgat. Az interposer lényegében egy összekötőréteg lesz a tokozáson, amin keresztül az adott lapka úgy kapcsolódhat a memóriákhoz, hogy nem kell kivezetni a szükséges vezetékeket az alaplap nyomtatott áramköri lapjára.
A Kalahari dizájnon sajnos nem lehet látni a lényeget, mivel kupak fedi el a memóriát és az adott processzort, de a belső teszteléshez használt Atacama kódnevű megoldáson látható, hogy miképp is néz majd ki ez a koncepció a gyakorlatban.
Jól kivehető az interposer, amelyen megtalálható maga a lapka és ebben az esetben a két hozzá kapcsolódó memória. Persze az Atacama egy interposer tesztelésére létrehozott dizájn, így nem konkrét memória található rajta, de jól szemlélteti a lényeget.
A bérgyártó szerint a 28 nm-es technológiákat gyorsan át tudják ültetni a Kalahari 2.5D interposerre, de valójában a rendszert elsődlegesen a 20 és 14 nm-es eljárásokhoz fejlesztették. A GlobalFoundries New York-i és máltai gyárában elérhetők lesznek az érdeklődőknek a 2.5D interposer használatához szükséges technológiák.
Arról egyébként még nincs adat, hogy kereskedelmi forgalomba mikor szállít ilyen megoldást a GlobalFoundries. Maga az elérhetőség annyit jelent, hogy a partnerek tervezhetnek az amúgy kész technológiára, de a végleges termék megjelenése fél-egy évet is igénybe vehet. Nyilván nem segítik a GlobalFoundries céljait a HMC-vel kapcsolatos technikai problémák, illetve az sem, hogy a Hynix a HBM első verzióját az AMD-n kívül lényegében mindenki elől elzárta. Ennek megfelelően idén csak egy-két fecskét, ezen belül is főleg GPU-t láthatunk majd 2.5D interposerre építeni, míg a tömeges terjedés inkább 2016-tól esedékes.
