Jövő szerdán áll munkába az Infineon legújabb drezdai gyártósora, amely már 300mm-es szilícium-ostyákat használ -- ezzel a német gyártó elsőként vezeti be a technológiát a gyakorlatba (és egyúttal a köztudatba is..), megelőzve összes riválisát.

Akiknek többsége egyelőre még a kevésbé hatékonyan felhasználható 200mm-es szeletekkel operál, és akik közül még a legnagyobbak sem holnap tervezik az átállást: ugyan akadnak páran (Intel, UMC, TSMC), akik már gyártanak ezzel a technológiával, azonban a sorozatgyártás még odébb van.

Az Infineon lassan három éve pepecselt már -- a Motorolával karöltve -- 30cm-es ostyákkal, de még így is a leggyorsabbnak bizonyult, emellett első sikereit már 1999 elején elkönyvelhette: a project bonyolítására tető alá hozott Semiconductor300 nevezetű társaság ekkor libbentette fel a fátylat először 300mm-es alapokon készült 0.25 micronos, 64Mbites SDRAM chipjeiről.

A "szuper-technológia" leginkább a gyártási költségekre lesz hatással, amelyek általa akár 30%-kal csökkenthetők: a felület ugyan csak két és negyedszeres, azonban erre a felületre majd' két és félszer annyi egység fér rá, mint korábban, ugyanis kevesebb rész megy veszendőbe, emellett a gyártáshoz jóval kevesebb energia szükségeltetik, ráadásul az ostyák maguk könnyebben kezelhetők, mint elődeik..

Az ilyen és ehhez hasonló váltásokhoz azonban hatalmas pénzek szükségesek -- jelen esetben is egy úgy 2 milliárd DM-es beruházásra próbáljunk gondolni, már ha kérhető ilyesmi egyáltalán..