Igaz, két külön világ, mégis érdekes az egybeesés: míg az Intel gondokkal küzd a 0,09 mikronos gyártástechnológiájú processzorai készítésével, addig az Infineon és az UMC hivatalosan is bejelentette, hogy megérett az általuk közösen fejlesztett gyártási technológia. Az első mobil eszközökbe szánt chipek - minden valószínűség szerint - már az idén elkészülhetnek.
A két cég sikereket ért el a 300 mm-es ostyákból készült, analóg és digitális áramkörökkel egyaránt rendelkező, úgynevezett "egy chipre integrált rendszerek" (System-on-Chip = SoC) technológiájának területén is. Már le is gyártották az első 0,13 mikronos mobil eszközökbe szánt chipeket. Ráadásul az UMC szerint jobb eredményeket értek el e termékekkel, mint a 200 mm-es ostyákból készült társaikkal. Az Infineon és az UMC azonban itt természetesen nem áll meg, az együttműködés tovább folytatódik.
Annyit mindenképp érdemes még hozzátenni a hírhez, hogy egy dolog egy adott gyártástechnológia, és egy másik dolog, hogy milyen komplex chipeket, áramköröket szándékoznak legyártani vele. Nyilván egy 120 millió tranzisztoros GPU nagy falat, nem véletlen, hogy egyre gyakoribbak a gyártási hibák.
