Foglalkoztunk már az LGA2011, vagy más néven a Socket R foglalat hűtőkkel kapcsolatos kompatibilitás problémakörével, ám a hűtőgyártók is elkezdtek mozgolódni ezen a téren. Magáról a problémáról röviden annyit érdemes tudni, hogy a korábbi, LGA1366 foglalatra is felszerelhető hűtők felfogatásra szánt furatai megegyező távolságra vannak az új LGA2011 foglalat furataival. A régi hűtők felszerelése viszont néhány kivételtől eltekintve lehetetlen, mivel az Intel a foglalat köré egy olyan keretet tett, ami a hűtés felfogatására szolgáló nyílásokat egy egyedi csavarmenetes megoldással fedi le. A másik probléma, hogy a memóriafoglalatok roppant közel kerültek a foglalathoz, emiatt a nagyobb méretű hűtők felszerelése gondot okozhat, főleg abban az esetben, ha a modulokon is van valamilyen komolyabb hűtőborda.
Jól látható, hogy az új processzorfoglalat körüli keret a NYÁK-on lévő lyukakat is lefedi.
Nézőpont kérdése, hogy a kialakult helyzetért mennyire hibáztatható az Intel, de nyilvánvalóan oka van annak, hogy megváltoztatták a lefogatás típusát, és nem csak a felhasználókkal való kiszúrás volt a céljuk. Valószínűsíthetően ezzel a lépéssel tudták a legegyszerűbben biztosítani azt, hogy új processzorokra csak olyan hűtő kerülhessen fel, mely mindenképpen megfelel a követelményeiknek, elkerülve ezzel a későbbi kompatibilitási problémákat. Az persze megint más téma, hogy ezzel a lépéssel a hűtőgyártóknak okoztak többletmunkát és plusz kiadást.
Triviális megoldása a kompatibilitás megteremtésének, hogy a gyártók új hűtőkkel rukkolnak elő a közeljövőben, ám rengeteg olyan termék van a piacon, mely már jelen formájában is képes lenne ellátni Sandy Bridge-E processzorok lehűtését, de ez pusztán a megváltozott lefogatás miatt lehetetlen. Habár az új processzor és a hozzá tartozó platform prémium kategóriás termék, amit általában csak a tehetősebb, vastagabb pénztárcájú réteg engedhet meg magának, valószínűleg ők sem szívesen adnának ki pénzt egy olyan processzorhűtőért, ami paramétereit tekintve teljesen megegyezik a már meglévő hűtőikkel, azzal a különbséggel, hogy az újakhoz jár a megfelelő lefogató.
A gyártók is érzik a probléma súlyát, így igyekeznek megoldást találni a kialakult helyzetre. Egyes vállalatok bizonyos csúcskategóriás, kifejezetten extrém tuningra szánt alaplapok esetében ezt úgy oldják meg, hogy leszerelhetővé teszik a CPU-t leszorító keretet, és kicserélhető az alatta lévő hűtőt tartó keret, hiszen máskülönben nehézkessé válna a méretes, és nem éppen könnyű LN2 (folyékony nitrogénes) blokkok rögzítése. Ennek viszont előnyös mellékterméke, hogy felszerelhetővé válik az LGA1366 hűtőkhöz eredetileg adott egyedi keret. Várhatóan ezzel a megoldással csak a legritkább esetben fogunk találkozni, és mint említettük, csak a legdrágább alaplapoknál kell számolni ezzel a lehetőséggel.
A másik megoldás, hogy a hűtőgyártók ingyen biztosítják az új foglalathoz szükséges lefogatást, amennyiben a vásárlók hitelt érdemlően tudják bizonyítani, hogy arra valóban szükségük van (tehát van LGA2011 processzoruk, X79 alaplapjuk és az adott hűtővel is rendelkeznek már korábbról). Ez az akció persze nem minden jelenleg futó LGA1366 hűtőre lesz érvényes, hanem csak azokra, melyek minden téren (hűtési teljesítmény, fizikai méretek, stb.) megfelelnek a követelményeknek.
Ez utóbbi utat választotta a Noctua és a Thermaltake is, illetve most kaptuk az információt, hogy a Cooler Master is hasonló programot indít. A program kizárólag Cooler Master Hyper 212, 212 Plus és 212 Evo tulajdonosokat érinti, tehát ők már megnyugodhatnak, lesz LGA2011 lefogató a hűtőjükhöz. Ám ahhoz, hogy megkapják a szükséges alkatrészeket, igazolás képpen el kell küldeniük a gyártó részére Hyper 212 sorozatba tartozó hűtőjük szériaszámát, és az X79 alaplapról vagy a belevaló processzorról kiállított számlát.
Megkérdeztük a szintén közkedvelt, Arctic néven bejegyzett vállalatot is, hogy milyen álláspontot képviselnek ebben az ügyben, de szűkszavúan csak annyit nyilatkoztak, hogy kifejezetten LGA2011 foglalatra készített hűtővel még ebben a hónapban elő fognak rukkolni. Azt nem akarták elárulni, hogy tervezik-e a jelenlegi Arctic hűtők kompatibilitásának kibővítését az új foglalatra, avagy sem. Ez persze nem jelenti azt, hogy a gyártó nem gondolkodik hasonló megoldáson, de elképzelhető, hogy jelenleg kapható termékeik nem képesek minden paraméterben megfelelni az elvárásoknak, vagy csak szimplán a kivárásra játszanak, és figyelik a konkurens gyártók lépéseit.
Az ingyenesen biztosított lefogatóval kapcsolatosan a felhasználói oldalról egyértelműen pozitívak a visszajelzések, tehát nemes gesztusként értékelhető a gyártók lépése, ezért a többieknek is érdemes elgondolkodniuk hasonló lépésen.
Frissítés: időzköben új információkhoz jutottunk más gyártók kapcsán!
A Revoltec közlése szerint a régebbi modellek fokozatosan kivonásra kerültek a nyár folyamán, a fejlesztés folyamatban van, de egyelőre még nem tudni, hogy mikor lesznek új processzorhűtők a gyártó kínálatában.
A Be Quiet! esetében a rövidtávú megoldás egy új lefogató lesz, amit a már megvásárolt processzorhűtők mellé szerezhet be ingyenesen minden Dark Rock Advanced és Dark Rock Pro tulajdonos, ha igényt tart rá, viszont itt is készülnek az új modellek.
A Scythe háza tájáról is csöpögött némi információ. Egyelőre annyi biztos, hogy a felsőházban a Ninja 3 és Mugen 3, míg a mainstream modellek közül pedig a Big Shuriken és a Katana 3 lesz kompatibilis az új foglalattal, tehát a belépő szintű Shuriken és Samurai ZZ nem tartoznak majd a Socket2011 kompatibilis hűtők körébe. Egyelőre arról még nincs információnk, hogy a Scythe milyen formában akarja az új lefogatást a tulajdonosok számára elérhetővé tenni, de minden bizonnyal hamarosan erre is megkapjuk a pontos választ.
