A HiSilicon még a szeptemberi IFA kiállításon leplezte le a Kirin 970-es rendszerchipet, amelynek képességeiről be is számoltunk, viszont a TechInsights – jó szokásához híven – átvilágította, így készült magáról a lapkáról is egy fotó.

A képen látható a lapka fizikai felépítése. Ezen belül is ki van jelölve a Cortex-A73-as és a Cortex-A53-as processzorrész, a négy darab memóriacsatorna, az MP12 konfigurációban kiépített Mali-G72 integrált grafikus vezérlő, illetve kérdőjelesen az NPU (Neural Processing Unit) is, ami látszatra tényleg a megjelölt részen lehet.

(forrás: TechInsights) [+]

Felfedezhető az is, hogy a processzormagok ma már relatíve kis területet foglalnak el, főleg az óriási grafikus vezérlő mellett nagy a kontraszt, de ez tulajdonképpen manapság már minden modern rendszerchipben így van, csak azokról nem feltétlenül készül átvilágított fotó.

A 10 nm-es node-on készülő Huawei Kirin 970 egyébként 96,72 mm²-es kiterjedésű, ami mondhatni egy jellemző érték a ultramobil rendszerchipek tekintetében.