A hőcsövek a PC-piacon már teljesen általánosnak számítanak, különösen a mobil megoldásoknál, de az ultramobil eszközök esetében még ma is inkább a hagyományos hőelvezetés a kedvelt forma, ami a fémburkolatot is felhasználja a hűtéshez, némi szoftveres segítség mellett. Ettől függetlenül egyre több gyártó próbálkozik a hőcsövekkel a telefonok esetében is. Többek között a Lenovo és a Sony már régebb óta épít erre az irányra, természetesen leginkább a csúcskategóriában.

A DigiTimes úgy tudja, hogy a Samsung Galaxy S7 modellek Észak-Amerikába szánt, azaz Qualcomm Snapdragon S820-as rendszerchippel rendelkező verziói is hővezető csövet használnak a keletkező hőmennyiség hatékonyabb elvezetéséhez. Ezt valószínűleg igényli a Qualcomm legújabb lapkája, és a Samsung sem akart extrém mértékben melegedő telefonokat az egyik legfontosabb piacra.

A hővezető csöveket gyártó cégek szerint azonban az igény még a Samsung mellett sem akkora, hogy speciálisan figyeljenek erre a területre, így nem terveznek csak okostelefonokba szánt formákat kialakítani, és ez várhatóan a jövőben sem változik meg, köszönhetően az egyes csúcstelefonok rendkívül rövid életciklusának. A rendelkezésre álló kínálatot azonban fel lehet használni, és a nagyobb méretű, abszolút teljesítményre kihegyezett okostelefonok számára egyre kedvezőbb alternatíva lesz egy-két hővezető cső használata.