A felhőbe viszi a chiptervezést a Samsung

A vállalat kiegészítette a 2018-ban bejelentett SAFE platformot, amivel még egyszerűbb lesz a chiptervezés.

A Samsung érdekes újítást jelentett be, amelynek keretében egy komplett felhős infrastruktúrát tudnak kínálni a partnereknek, így biztosítva a lehető legegyszerűbb chiptervezést. Ez egy bérgyártó számára lényeges szempont, hiszen mindegyik fél érdeke az, hogy sikeresen letervezett, piacon is jól teljesítő lapkák szülessenek, de ezek megszületéséhez hosszú és göröngyös út vezet.

A dél-koreai óriáscég már próbált egyszerűsíteni ezen még 2018-ban, amikor bemutatták a SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) platformot. Ezzel a rendszert licencelő partnerek mindenhez hozzájuthattak, ami egy lapka tervezéséhez szükséges, de a szükséges háttérinfrastruktúrát maguknak kellett felhúzni hozzá. Ez leginkább számítási kapacitást jelent, vagyis egy kellően nagy teljesítményű szervert, ami képes a dizájn kialakításának automatizálásában segíteni, merthogy a mai lapkák annyira bonyolultak, hogy számottevő gépi segítség nélkül nem lehetne őket letervezni.


[+]

A Samsung most kiegészítette a SAFE-et a Rescale-lal közösen tervezett CDP (Cloud Design Platform) platformmal, ami biztosítja a tervezéshez szükséges számítási kapacitást a felhőből. Ezzel a vállalat lényegében mindent képes biztosítani a potenciális ügyfelek számára, ami a chiptervezéshez egyáltalán szükséges, ráadásul teljesen virtuális formában, bárhonnan hozzáférhető módon.

A SAFE CDP-t a Gaonchips már használta is, és állításuk szerint 30%-kal csökkentette egy 14 nm-es autoipari felhasználásra szánt lapka letervezéséhez szükséges időt. Ez lényeges előnynek mondható, hiszen ilyen formában egy termék hamarabb dobható piacra.

Előzmények

Hirdetés