Az Intel bejelentette a tokozási megoldásokra vonatkozó jövőképét, amely a Foveros, illetve az EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) technológiák előnyeinek egyesítéséről szól. Előbbit múlt decemberben mutatták be, míg utóbbi régóta elérhető, és a tokozáson belüli, nagy teljesítményű kapcsolatot biztosítja a lapkák között. Ezek külön-külön is hasznosak, de más problémák megoldására koncentrálnak, az igazán hatékony skálázódás megtartására viszont az elgondolások együttes bevetését igényli.
A fentieket valósítja meg a Co-EMIB, amely tulajdonképpen biztosítani tudja a Foveros technológiával összetokozott lapkák közötti nagy teljesítményű kommunikációt. A két rendszer az előnyeit külön-külön megtartja, vagyis alacsony marad az adatátvitel energiaigénye. Ez a Foveros esetében 0,15, míg az EMIB-nél 0,3 pJ/bit.
A Co-EMIB azonban nem feltétlenül elég, mert a komplex tokozási megoldásoknál esetleg felmerülhet az igény arra is, hogy az összes lapka nagy teljesítménnyel kommunikáljon egymással. Ennek a problémának a megoldására készül az ODI, vagyis az Omni-Directional Interconnect. Ez ráadásul igen nagy flexibilitást is kínál a megfelelő tokozási konstrukció megtervezéséhez.
A Co-EMIB és az ODI bevetésével kapcsolatban az Intel nem közölt konkrétumokat, valószínűleg a saját, nagyobb teljesítményű chiplet dizájnjaihoz tervezik a fejlesztéseket, de arról sem tudni, hogy ezek mikor érkeznek.
