A gyártástechnológia fejlődése az elkövetkező években lelassulhat, de nem fog leállni, amiben nagy szerepe lesz majd az EUV, azaz az extrém ultraibolya sugárzású litográfiának. Ehhez azonban előbb a megfelelő eszközök szükségesek, amelyeket az iparág az ASML-től vár. A legfrissebb bejelentés értelmében a cég már elkezdte szállítani az első tesztgépeket a megrendelők felé, így a tesztek rövidesen elkezdődhetnek.

Az EUV bevezetésére egyébként azért van szükség, mert a technológia folyamatos fejlődésével egyre kisebbek lesznek az áramkörök, így nehézkessé válik a szilíciumostyák feldolgozása. Már ma is igen sok trükköt kell bevetni a megbízható gyártás kialakítása érdekében, és a jelenleg használt litográfiai eljárások a 16 nm-es csíkszélesség esetén már nem igazán megbízhatók. Manapság kifejezetten elterjedt az egyes rétegek, 193 nm-es hullámhosszú fénnyel történő kétszeri átvilágítása ugyanazzal mintával, egymást kiegészítő maszkokkal, de ezek a trükkök idővel elfogynak és ekkor jön el az EUV ideje.

Egy korábbi EUV demógép

Az ASML egyébként kifejezetten nagy előrelépéseket ért el az elmúlt években, így mára EUV-vel már 800 wafer is megmunkálható lesz naponta, amely a korábbi 400 waferhez képest lényeges növekedés, de sajnos ez még mindig le van maradva a mai normákhoz képest. Ugyanakkor a gyártás komplexitása miatt képtelenség lesz megközelíteni a mai litográfiai eljárásokkal kvázi normának számító 3000 wafert.

Arról még nincs pontos adat, hogy az EUV mikor kerül bevetésre a tömeggyártás szintjén. A TSMC korábban azt állította, hogy kipróbálják az EUV-t a 7 nm-es node-on, de a tényleges bevezetést 2020 környékén tervezik. A többi bérgyártó ezzel kapcsolatban kevésbé beszédes, de nagyjából a 2020 utáni időszak lehet igazán az EUV-é.